- 6855
- 2026/09/25
- 時価
- 1112億円
- PER 予
- 16.59倍
- 2010年以降
- 赤字-90.91倍
(2010-2026年) - PBR
- 2.39倍
- 2010年以降
- 0.36-3.35倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.32%
- ROE 予
- 14.43%
- ROA 予
- 11.28%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 2020年4月1日 至 2020年12月31日)2022/02/10 9:36
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 収益認識関係、四半期連結財務諸表(連結)
- 当第3四半期連結累計期間(自 2021年4月1日 至 2021年12月31日)2022/02/10 9:36
(単位:百万円) 半導体検査用部品関連事業 電子管部品関連事業 計 売上高 日本 10,067 162 10,229 10,229 その他の収益 ― ― ― ― 外部顧客への売上高 17,223 162 17,385 17,385 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 導体検査用部品関連事業2022/02/10 9:36
売上高につきましては、一部では半導体不足による影響があったものの、メモリーIC向けを中心に堅調に推移いたしました。さらに、第2四半期連結会計期間における一時的な需要の伸びも加わり、前年同四半期を上回る結果となりました。利益面につきましては、足元では需要の端境期の影響もありましたが、売上高の増加等により、前年同四半期を上回る結果となりました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は17,223百万円(前年同四半期比31.4%増)、セグメント利益は4,914百万円(前年同四半期比82.8%増)となりました。