このような事業環境の中、当第3四半期連結累計期間の売上高につきましては、非メモリー向けは、上期を中心に海外における拡販が進んだ事等により、底堅く推移いたしました。前年同四半期において需要が旺盛だったメモリーIC向け製品につきましても、国内外に拡販を推し進めましたが、スマートフォンやパソコン向け半導体に加え、データセンター向け半導体においても需要が弱含んでいる影響等により、軟調に推移いたしました。以上により、売上高は前年同四半期を下回る結果となりました。利益面につきましても、為替が円安で推移する等の増益要因があったものの、売上高の減少及びプロダクトミックスの変化等により、前年同四半期を下回る結果となりました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間の業績につきましては、売上高は15,371百万円(前年同四半期比11.6%減)、営業利益は2,386百万円(前年同四半期比43.1%減)、経常利益は2,536百万円(前年同四半期比40.4%減)となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益につきましては、1,760百万円(前年同四半期比40.5%減)となりました。
報告セグメント別の業績は以下のとおりです。
2023/02/10 9:46