#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: 2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は、営業利益であります。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
2023/06/23 13:00
#2 セグメント表の脚注（連結）: 整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務・経理部門等の管理部門に係る費用であります。
(2) 減価償却費の調整額は、主に報告セグメントに帰属しない管理部門に係る償却額であります。
2. セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3. セグメント資産については、事業セグメントに資産を配分していないため記載しておりません。
4. セグメント負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象とはしていないため記載しておりません。2023/06/23 13:00
#3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）: 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は、営業利益であります。2023/06/23 13:00
#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: このような事業環境の中、当連結会計年度の売上高につきましては、非メモリー向け製品は、上期を中心に海外における拡販が進んだこと等により、底堅く推移いたしました。前連結会計年度において需要が旺盛だったメモリー向け製品につきましても、国内外に拡販を推し進めましたが、スマートフォンやパソコン向け半導体に加え、データセンター向け半導体においても需要が弱含んでいる影響等により、軟調に推移いたしました。以上により、売上高は前連結会計年度を下回る結果となりました。利益面につきましても、売上高の減少及びプロダクトミックスの変化等により、前連結会計年度を下回る結果となりました。
以上の結果、当連結会計年度の業績は、売上高は20,781百万円(前連結会計年度比11.9%減)、営業利益は3,205百万円(前連結会計年度比35.3%減)、経常利益は3,338百万円(前連結会計年度比34.4%減)となりました。親会社株主に帰属する当期純利益につきましては、2,612百万円(前連結会計年度比31.3%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
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