売上高
連結
- 2023年3月31日
- 205億2600万
- 2024年3月31日 -16.04%
- 172億3300万
有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法2024/06/25 12:49
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は、営業利益であります。 - #2 主要な非連結子会社の名称及び連結の範囲から除いた理由(連結)
- 連結子会社の名称等
非連結子会社の名称
JEMCO Co.,Ltd. JEM SE ASIA Pte.Ltd.
(連結の範囲から除いた理由)
非連結子会社はいずれも小規模であり、合計の総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。2024/06/25 12:49 - #3 主要な顧客ごとの情報
- 3.主要な顧客ごとの情報2024/06/25 12:49
(単位:百万円) 顧客の名称又は氏名 売上高 関連するセグメント名 ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング㈱ 2,779 半導体検査用部品関連事業 - #4 事業等のリスク
- (3) 特定顧客への販売に関するリスク2024/06/25 12:49
半導体ビジネスは、投資コストの増加や需給バランスの不安定さ等の影響により、収益性の向上を図ることが容易ではなくなった結果、半導体メーカーの再編が進み、大手半導体メーカーによる寡占化が進みました。一方で、中長期的には、デジタル社会への移行が世界中で進む中、半導体は、データセンター向けをはじめとして、様々な製品において需要の拡大が予想されており、それらを背景として、大手半導体メーカーを中心に、新たな半導体工場の建設等、半導体製造基盤の確保・強化に向けた動きも広がっております。当社グループもそれらの影響を受け、売上高における特定顧客が占める比率が高まっております。
しかしながら、それら特定顧客の設備投資の動向や生産計画の変更等は、当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を与える可能性があります。 - #5 収益認識関係、連結財務諸表(連結)
- 前連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)2024/06/25 12:49
当連結会計年度 (自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)(単位:百万円) 半導体検査用部品関連事業 電子管部品関連事業 計 売上高 日本 12,134 255 12,389 12,389 その他の収益 ― ― ― ― 外部顧客への売上高 20,526 255 20,781 20,781
2.顧客と契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報(単位:百万円) 半導体検査用部品関連事業 電子管部品関連事業 計 売上高 日本 9,597 227 9,824 9,824 その他の収益 ― ― ― ― 外部顧客への売上高 17,233 227 17,461 17,461 - #6 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であり、報告セグメントの利益は、営業利益であります。2024/06/25 12:49 - #7 売上高、地域ごとの情報(連結)
- (注) 1. 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。2024/06/25 12:49
2. アジアのうち、中国は1,918百万円です。 - #8 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
- 「2026年度目標」2024/06/25 12:49
・連結売上高 30,000百万円
・連結経常利益 5,000百万円 - #9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、急激に需要が高まっている生成AI向け等、一部では需要回復の兆しがありましたが、世界的な景気後退リスクが払拭されない中、スマートフォンやパソコンの需要低迷等の影響による半導体メーカーの在庫調整、設備投資抑制が継続する等、全体としては厳しい状況で推移いたしました。2024/06/25 12:49
このような事業環境の中、当連結会計年度の売上高につきましては、非メモリー向けプローブカードは、国内先行需要向けの拡販が進んだことにより、底堅く推移しましたが、メモリー向けプローブカードは、海外半導体メーカー向けの拡販が進んだものの、市場の冷え込みの影響による主要顧客の需要の落ち込みが大きかった為、前連結会計年度を下回る結果となりました。利益面につきましても、年明け以降は、売上高の増加に伴う工場稼働率の改善及び高付加価値製品の受注、並びにコスト削減等により回復傾向となったものの、年間を通じての売上高の減少の影響を補うことは出来ず、前連結会計年度を下回る結果となりました。
以上の結果、当連結会計年度の業績は、売上高は17,461百万円(前連結会計年度比16.0%減)、営業利益は870百万円(前連結会計年度比72.8%減)、経常利益は1,007百万円(前連結会計年度比69.8%減)となりました。親会社株主に帰属する当期純利益につきましては622百万円(前連結会計年度比76.2%減)となりました。 - #10 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項(連結)
- (連結の範囲から除いた理由)2024/06/25 12:49
非連結子会社はいずれも小規模であり、合計の総資産、売上高、当期純損益(持分に見合う額)及び利益剰余金(持分に見合う額)等は、いずれも連結財務諸表に重要な影響を及ぼしていないためであります。
2.持分法の適用に関する事項 - #11 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
- ※1 関係会社との取引高2024/06/25 12:49
前事業年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日) 当事業年度(自 2023年4月1日至 2024年3月31日) 営業取引による取引高 売上高 3,790 百万円 3,058 百万円 仕入高 3,312 百万円 3,436 百万円 - #12 顧客との契約から生じる収益の金額の注記(連結)
- ※1 顧客との契約から生じる収益2024/06/25 12:49
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、連結財務諸表「注記事項(収益認識関係) 1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に記載しております。