売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

前中間連結会計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日)
報告セグメントごとの売上高及び利益の金額に関する情報

2024/11/13 9:28

#2 収益認識関係、四半期連結財務諸表（連結）

前中間連結会計期間(自 2023年4月1日 至 2023年9月30日)

				(単位:百万円)
半導体検査用部品関連事業	電子管部品関連事業	計
売上高
日本	4,493	110	4,604	4,604
その他の収益	―	―	―	―
外部顧客への売上高	7,890	110	8,001	8,001

当中間連結会計期間(自 2024年4月1日 至 2024年9月30日)

				(単位:百万円)
半導体検査用部品関連事業	電子管部品関連事業	計
売上高
日本	5,508	109	5,617	5,617
その他の収益	―	―	―	―
外部顧客への売上高	9,731	109	9,841	9,841

2024/11/13 9:28

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、生成AI向け需要が拡大する一方で、スマートフォンや自動車向け需要は依然として弱含んだ状態が続く等、一様ではない状況となりました。
このような事業環境の中、当中間連結会計期間の売上高につきましては、非メモリー向けプローブカードは、国内先行需要向け以外については需要が振るわず、前年同中間連結会計期間をやや下回る結果となりました。メモリー向けプローブカードにつきましては、国内外に高付加価値製品の拡販が進んだ結果、前年同中間連結会計期間に対して回復傾向となりました。以上により、全体としては前年同中間連結会計期間を上回る結果となりました。利益面につきましては、不安定な為替相場の影響はあったものの、高付加価値製品を中心とした売上高の増加に加え、国内工場の稼働率向上等により、前年同中間連結会計期間を大きく上回る結果となりました。
以上の結果、当中間連結会計期間の業績につきましては、売上高は9,841百万円(前中間連結会計期間比23.0%増)、営業利益は2,050百万円(前中間連結会計期間は20百万円)、経常利益は1,995百万円(前中間連結会計期間は153百万円)、親会社株主に帰属する中間純利益は1,347百万円(前中間連結会計期間は84百万円)となりました。

2024/11/13 9:28