- 6336
- 2026/09/11
- 時価
- 127億円
- PER 予
- 11.66倍
- 2010年以降
- 赤字-67.39倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.11倍
- 2010年以降
- 赤字-10.09倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 2.63%
- ROE 予
- 9.53%
- ROA 予
- 6.74%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- (注)1.「その他」の区分は報告セグメントに含まれていない事業セグメント及び付随的な収益を獲得するに過ぎない構成単位であります。2023/09/11 9:12
2.セグメント利益又は損失の合計は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報 - #2 セグメント表の脚注(連結)
- その他」の区分は報告セグメントに含まれていない事業セグメント及び付随的な収益を獲得するに過ぎない構成単位であります。
2.セグメント利益の合計は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。2023/09/11 9:12 - #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当社グループにおきましては、プリント基板分野において前期の受注残高を順調に売上高へと繋げ、中国においても電子部品実装需要が好調に推移しました。一方ではパソコンやスマートフォンなどの主要な民生機器需要、及びデータセンター投資も減速したことから足元では半導体向けパッケージ基板の需要が減少し関連する当社装置の受注実績が減速しております。2023/09/11 9:12
このような環境のもと、当第2四半期連結累計期間の売上高は84億80百万円(前年同期比19.9%増)となり、営業利益は8億96百万円(前年同期比61.7%増)、経常利益は9億98百万円(前年同期比108.0%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は8億6百万円(前年同期比115.8%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。