当第3四半期連結累計期間における日本経済の情勢は、消費税率引き上げに伴う個人消費の落ち込みや円安の進行による原材料等の輸入コストの上昇により、景気回復に向けた経済活動は依然として不安定な要素を含んだものとなっております。世界経済についても、米国をはじめとする主要先進国は景気回復基調にあるものの、中国の景気減速や中東・ウクライナ問題、ギリシャにおける債務問題など経済活動に影響を与えかねない地政学リスクや経済金融問題を内包した状況が続いております。
このような状況のもと、当社の主要マーケットである半導体パッケージ基板やプリント基板向けの検査装置は、スマートフォン等の新規モデル対応のための設備投資需要に支えられて基板検査装置及び検査治具の販売が堅調に推移しており、当第3四半期連結累計期間は過去最高の売上・利益実績を更新いたしました。前年度および当年度に開発・市場投入した半導体パッケージ基板検査装置の新製品が韓国・中国・台湾などの主要アジア地域で受注を拡大し、また、半導体市場向けに開発した超微細MEMSスプリングプローブ用生産プロセスも販売が拡大傾向にあり、新製品・新市場開拓の効果が着実に表れてきております。これらの新製品効果もあり収益性についても前年同期比で改善してきており、この第3四半期連結会計期間では営業利益率が20%台に回復しております。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は前期比18.3%増の13,346百万円、営業利益は同46.4%増の2,560百万円、経常利益は同51.0%増の2,773百万円、四半期純利益は同56.7%増の1,951百万円となりました。
2015/02/12 9:08
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