四半期報告書-第24期第3四半期(平成26年10月1日-平成26年12月31日)
有報資料
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第3四半期連結累計期間における日本経済の情勢は、消費税率引き上げに伴う個人消費の落ち込みや円安の進行による原材料等の輸入コストの上昇により、景気回復に向けた経済活動は依然として不安定な要素を含んだものとなっております。世界経済についても、米国をはじめとする主要先進国は景気回復基調にあるものの、中国の景気減速や中東・ウクライナ問題、ギリシャにおける債務問題など経済活動に影響を与えかねない地政学リスクや経済金融問題を内包した状況が続いております。
このような状況のもと、当社の主要マーケットである半導体パッケージ基板やプリント基板向けの検査装置は、スマートフォン等の新規モデル対応のための設備投資需要に支えられて基板検査装置及び検査治具の販売が堅調に推移しており、当第3四半期連結累計期間は過去最高の売上・利益実績を更新いたしました。前年度および当年度に開発・市場投入した半導体パッケージ基板検査装置の新製品が韓国・中国・台湾などの主要アジア地域で受注を拡大し、また、半導体市場向けに開発した超微細MEMSスプリングプローブ用生産プロセスも販売が拡大傾向にあり、新製品・新市場開拓の効果が着実に表れてきております。これらの新製品効果もあり収益性についても前年同期比で改善してきており、この第3四半期連結会計期間では営業利益率が20%台に回復しております。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は前期比18.3%増の13,346百万円、営業利益は同46.4%増の2,560百万円、経常利益は同51.0%増の2,773百万円、四半期純利益は同56.7%増の1,951百万円となりました。
当第3四半期連結累計期間のセグメント業績は、次のとおりであります。
(注)1.当社グループの事業は、主に半導体パッケージやプリント基板等の電子回路部品の品質判定を行う検査装置の製造販売を事業内容とする単一事業であり、製造販売体制を基礎とした所在地別のセグメントから構成されております。
2.セグメント間取引控除前の数値であります。
3.当第3四半期連結累計期間・前第3四半期連結累計期間の一方がマイナスの場合は、対前年増減率を「-」としております。
(2) 財政状態
(資産)
当第3四半期連結会計期間末における流動資産は16,796百万円となり、前連結会計年度末に比べ3,217百万円増加いたしました。これは主に現金及び預金が1,011百万円、受取手形及び売掛金が1,540百万円、たな卸資産が619百万円、預け金が109百万円、繰延税金資産が41百万円増加し、その他が113百万円減少したことによります。固定資産は3,790百万円となり、前連結会計年度末に比べ632百万円増加いたしました。これは主に有形固定資産が399百万円、無形固定資産が53百万円、投資有価証券が186百万円増加したことによります。
この結果、総資産は20,587百万円となり、前連結会計年度末に比べ3,849百万円増加いたしました。
(負債)
当第3四半期連結会計期間末における流動負債は5,222百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,352百万円増加いたしました。これは主に支払手形及び買掛金が1,184百万円、未払法人税等が22百万円増加したことによります。固定負債は541百万円となり前連結会計年度末に比べ8百万円増加いたしました。これは主に繰延税金負債が38百万円増加し、長期未払金が28百万円減少したことによります。
この結果、負債合計は5,764百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,360百万円増加いたしました。
(純資産)
当第3四半期連結会計期間末における純資産合計は14,822百万円となり、前連結会計年度末に比べ2,489百万円増加いたしました。これは主に利益剰余金が配当金支払により419百万円減少し四半期純利益を1,951百万円計上したことにより1,531百万円増加し、また為替換算調整勘定が716百万円増加したことによります。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、323百万円となりました。セグメント区分は「日本」208百万円、「カナダ」114百万円であります。
(1) 業績の状況
当第3四半期連結累計期間における日本経済の情勢は、消費税率引き上げに伴う個人消費の落ち込みや円安の進行による原材料等の輸入コストの上昇により、景気回復に向けた経済活動は依然として不安定な要素を含んだものとなっております。世界経済についても、米国をはじめとする主要先進国は景気回復基調にあるものの、中国の景気減速や中東・ウクライナ問題、ギリシャにおける債務問題など経済活動に影響を与えかねない地政学リスクや経済金融問題を内包した状況が続いております。
このような状況のもと、当社の主要マーケットである半導体パッケージ基板やプリント基板向けの検査装置は、スマートフォン等の新規モデル対応のための設備投資需要に支えられて基板検査装置及び検査治具の販売が堅調に推移しており、当第3四半期連結累計期間は過去最高の売上・利益実績を更新いたしました。前年度および当年度に開発・市場投入した半導体パッケージ基板検査装置の新製品が韓国・中国・台湾などの主要アジア地域で受注を拡大し、また、半導体市場向けに開発した超微細MEMSスプリングプローブ用生産プロセスも販売が拡大傾向にあり、新製品・新市場開拓の効果が着実に表れてきております。これらの新製品効果もあり収益性についても前年同期比で改善してきており、この第3四半期連結会計期間では営業利益率が20%台に回復しております。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は前期比18.3%増の13,346百万円、営業利益は同46.4%増の2,560百万円、経常利益は同51.0%増の2,773百万円、四半期純利益は同56.7%増の1,951百万円となりました。
当第3四半期連結累計期間のセグメント業績は、次のとおりであります。
| セグメント | 売上高 (百万円) | 対前年増減率 (%) | セグメント利益 (百万円) | 対前年増減率 (%) |
| 日本 | 11,161 | 18.0 | 939 | △3.4 |
| 台湾 | 1,503 | △10.6 | 327 | △26.5 |
| 韓国 | 2,851 | 59.3 | 447 | 247.1 |
| 中国 | 3,704 | 67.8 | 773 | 228.5 |
| タイ | 351 | 67.0 | 61 | - |
| カナダ | 209 | △12.7 | 34 | △3.6 |
(注)1.当社グループの事業は、主に半導体パッケージやプリント基板等の電子回路部品の品質判定を行う検査装置の製造販売を事業内容とする単一事業であり、製造販売体制を基礎とした所在地別のセグメントから構成されております。
2.セグメント間取引控除前の数値であります。
3.当第3四半期連結累計期間・前第3四半期連結累計期間の一方がマイナスの場合は、対前年増減率を「-」としております。
(2) 財政状態
(資産)
当第3四半期連結会計期間末における流動資産は16,796百万円となり、前連結会計年度末に比べ3,217百万円増加いたしました。これは主に現金及び預金が1,011百万円、受取手形及び売掛金が1,540百万円、たな卸資産が619百万円、預け金が109百万円、繰延税金資産が41百万円増加し、その他が113百万円減少したことによります。固定資産は3,790百万円となり、前連結会計年度末に比べ632百万円増加いたしました。これは主に有形固定資産が399百万円、無形固定資産が53百万円、投資有価証券が186百万円増加したことによります。
この結果、総資産は20,587百万円となり、前連結会計年度末に比べ3,849百万円増加いたしました。
(負債)
当第3四半期連結会計期間末における流動負債は5,222百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,352百万円増加いたしました。これは主に支払手形及び買掛金が1,184百万円、未払法人税等が22百万円増加したことによります。固定負債は541百万円となり前連結会計年度末に比べ8百万円増加いたしました。これは主に繰延税金負債が38百万円増加し、長期未払金が28百万円減少したことによります。
この結果、負債合計は5,764百万円となり、前連結会計年度末に比べ1,360百万円増加いたしました。
(純資産)
当第3四半期連結会計期間末における純資産合計は14,822百万円となり、前連結会計年度末に比べ2,489百万円増加いたしました。これは主に利益剰余金が配当金支払により419百万円減少し四半期純利益を1,951百万円計上したことにより1,531百万円増加し、また為替換算調整勘定が716百万円増加したことによります。
(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、323百万円となりました。セグメント区分は「日本」208百万円、「カナダ」114百万円であります。