#1 発行済株式、株式の総数等（連結）: (c) 平成28年3月期決算期(当該決算期を含む。)以降、各事業年度の決算期の末日における連結の貸借対照表上の純資産の部の金額を(イ)205億8900万円、又は(ロ)直前の決算期末日における連結の貸借対照表上の純資産の部の金額の75%のいずれか高い方の金額以上に維持すること。但し、(ロ)に関しては平成28年3月期を除きます。
(d) 平成30年3月期以降、各事業年度の決算期の末日及び各四半期会計期間の末日におけるレバレッジ・レシオ(連結有利子負債の合計金額を直前12か月の連結EBITDA(連結損益計算書における営業利益に連結キャッシュフロー計算書における減価償却費及びのれん償却費を加算したもの)にて除したもの)を7倍以下に維持すること(但し、連結EBITDAが負の値となった場合、レバレッジ・レシオは7倍を超えたものとみなします。)。
(ⅱ)投資制限条項
2017/08/10 16:07
#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: このような市場環境のもと当社グループでは、車載市場においては、より付加価値の高いビルドアップ基板の拡販を行うべく営業活動を進める一方で、高いレベルの品質要求にお応えするため、品質向上のための生産設備の更新に取組んでおります。また、スマートフォン向けの基板の生産は、韓国系と中華系スマートフォンメーカーの旺盛な需要に支えられ、高い稼働率を維持しております。なお、今後も引き続き大きな需要が見込まれていることから中国武漢工場とベトナム2工場においてビルドアップ基板の増産投資を行っており、上期中の稼働を見込んでおります。生産分野においては、全工場において生産性を10%向上するための取組みを実施しており、これまで以上に利益の拡大を目指すべく活動しております。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は、255億2千8百万円(前年同期比14.4%増)と前年同期に比べ32億1千万円の増収となりました。損益面では、営業利益が15億1千1百万円(前年同期比62.7%増)、経常利益が9億6千2百万円(前年同期は経常損失12億8千4百万円)、親会社株主に帰属する四半期純利益が5億6千4百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失14億9千4百万円)となりました。
(2) 財政状態の分析
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