#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 当社グループが属する電子回路基板業界は、需要が引き続き増加基調で推移しております。主要な取引先である自動車業界におきましては、自動運転等のエレクトロニクス化の流れが一段と進行し、電子回路基板の使用数量は増加する傾向にあります。スマートフォン市場は、引き続きインド・アセアンなど新興国向けを中心に需要が増加する傾向で推移いたしました。
このような状況の中、当社グループの販売面では、車載向け及びスマートフォン向け基板の受注は堅調に推移し、売上高も大幅に増加いたしました。生産面では、堅調な受注を背景に、昨年度の投資により生産能力を増強した後においても各拠点ともに高い稼働率を継続しております。また、より高多層の付加価値が高い製品の生産が増加する一方、歩留り・生産性の改善も継続しております。調達面では、資源高傾向に変わりはありませんが、米中貿易摩擦懸念などを背景に、資源相場は下落傾向に転じる一方、原油価格は上昇傾向が続いており全体としては計画通りに進行いたしました。為替については、前期末には急速な円高が進行いたしましたが、当期に入り円安基調で推移いたしました。中国人民元も、米中貿易摩擦を背景に一段と下落するとの懸念から安値基調で推移いたしました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は、303億3千8百万円(前年同期比18.8%増)と前年同期に比べ48億9百万円の増収となりました。損益面では、営業利益が24億9千2百万円(前年同期比64.9%増)、経常利益が26億9千4百万円(前年同期比180.1%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益が22億8千2百万円(前年同期比304.1%増)となりました。
2018/08/10 15:35
#2 財務制限条項に関する注記: ②各年度の末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計額が、(ⅰ)21,962百万円、又は(ⅱ)直前の年度末における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の80%に相当する金額のうち、いずれか高い方の金額以上であること。
③各年度の末日における連結貸借対照表に記載される有利子負債の合計金額が、同年度における連結損益計算書に記載される売上高の金額を12で除し8を乗じた金額以下であること。
当第1四半期連結会計期間(平成30年6月30日)
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