#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: このような状況の中、当社グループでも当第1四半期の開始時点では、前第4四半期に発生した需要の低迷の影響が残りましたが、現在では解消されつつあります。車載向け基板は、電装化の流れとビルドアップ化を含めた高多層化の効果により前年同期比で増収となりました。スマートフォン向け基板は、基板仕様の低層化などが進行したことによる販売単価の下落が生じたため前年同期比で減収となりました。その他分野の基板は、IoTモジュールとAI家電向け基板の受注は引き続き好調に推移し増収となりました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は、29,219百万円(前年同期比3.7%減)と前年同期に比べ1,118百万円の減収となりました。損益面では、営業利益が1,719百万円(前年同期比31.0%減)、経常利益が1,300百万円(前年同期比51.7%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益が1,097百万円(前年同期比51.9%減)となりました。
② 財政状態の状況
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#2 財務制限条項に関する注記: ②各年度の末日における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計額が、(ⅰ)21,962百万円、又は(ⅱ)直前の年度末における連結貸借対照表に記載される純資産の部の合計金額の80%に相当する金額のうち、いずれか高い方の金額以上であること。
③各年度の末日における連結貸借対照表に記載される有利子負債の合計金額が、同年度における連結損益計算書に記載される売上高の金額を12で除し8を乗じた金額以下であること。
当第1四半期連結会計期間(2019年6月30日)
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