当第3四半期連結累計期間における電子部品業界は、新型コロナウイルス感染拡大の影響による景気の低迷から脱却し、徐々に回復基調となりましたが、一方で新型コロナウイルス感染症は再拡大しており、先行きの不透明感は継続しております。 このような状況の中、当社グループでは、受注面は第2四半期に回復基調に転じ、当第3四半期も好調を維持しました。販売面では、上期の低迷の影響を受け当第3四半期連結累計期間では前年同期比で減収となりましたが、四半期売上としては過去最大となりました。用途別では、車載向け基板は、世界的な自動車生産の回復と電動化・電装化が進行しました。スマートフォン向け基板は、5G関連製品の比率の向上が顕著になりました。IoT/AI家電向け基板、アミューズメント向け基板とEMS事業も好調を維持しました。収益面では、引き続き全社的なコスト削減策を推進しておりますが、銅や金などの資源価格の高騰や、円高と中国人民元高の為替影響を受けました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は、85,687百万円(前年同期比4.6%減)と前年同期に比べ4,126百万円の減収となりました。損益面では、営業利益が4,141百万円(前年同期比16.5%減)、経常利益が1,887百万円(前年同期比61.1%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益が1,267百万円(前年同期比68.6%減)となりました。
② 財政状態の状況
2021/02/12 11:07
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
