売上高
連結
- 2010年9月30日
- 44億961万
- 2011年9月30日 -1.03%
- 43億6416万
- 2012年9月30日 +5.33%
- 45億9677万
- 2013年9月30日 -0.17%
- 45億8893万
- 2014年9月30日 +19.86%
- 55億12万
- 2015年9月30日 +10.08%
- 60億5474万
- 2016年9月30日 -6.28%
- 56億7446万
- 2017年9月30日 +16.61%
- 66億1723万
- 2018年9月30日 +0.37%
- 66億4139万
- 2019年9月30日 +0.54%
- 66億7739万
- 2020年9月30日 +9.35%
- 73億164万
- 2021年9月30日 -17.84%
- 59億9867万
- 2022年9月30日 +9.24%
- 65億5313万
- 2023年9月30日 -2.43%
- 63億9421万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2022年7月1日 至 2022年9月30日)2023/11/13 9:04
(1)報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
- #2 セグメント表の脚注（連結）
- 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。2023/11/13 9:04
- #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
- 型2023/11/13 9:04
電子機器向け、自動車電装向け金型を主軸として販売してまいりました。電子機器向け金型はスマートフォン関連部品金型の受注が増加したものの、全体的には低調に推移して売上高は前年同期を下回りました。利益については生産効率化により前年同期を上回りました。
その結果、売上高は3億5百万円(前年同期比12.3%減)、セグメント利益は1億3百万円(前年同期比189.3%増)となりました。