売上高

有報情報

#1 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当社を取り巻く半導体等電子部品業界におきましては、スマートフォンやタブレット型端末の世界的な需要拡大を背景にした設備投資に加え、当社の関わる化合物半導体を用いた新たなモバイル機器や車載センサーなど先端分野での研究開発投資が、幅広い企業で進みつつあります。また、アジア市場での生産設備投資につきましては、依然として慎重な姿勢が強いものの、商談や引き合い等の動きは回復の傾向にあります。
このような状況の下、当第1四半期会計期間においては、前事業年度末の受注残高1,012百万円の過半を占めていた複数の長納期製品の出荷が期初計画時点から第2四半期の出荷予定であったことから、当該期間の売上高は低水準に留まる結果となりました。
なお、当第1四半期累計期間の受注高は1,061百万円となり、当該期間末の受注残高は1,606百万円(前第1四半期末比0.9%増)と、前事業年度末比594百万円増加いたしました。

2014/12/12 13:05