#1 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 当社を取り巻く半導体等電子部品業界におきましては、世の中に存在する様々なモノがネットワークと繋がるIoT(Internet of Things)の進展によるデータセンター拡大に伴い、主にシリコンを材料とした半導体メモリーの需要が急増し、これに関連した設備投資が積極的に行われております。一方、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット(注)は、新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいはMEMS(Micro Electro Mechanical Systems=微小電気機械素子)といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進みつつあるものの、当社の顧客である電子部品メーカー・デバイスメーカー各社は、複数の生産設備案件において最終ユーザーからの発注見極めに時間を要していることなどから、商談の長期化が続いております。
このような状況の下、当第3四半期累計期間は高周波デバイス等各種電子部品への設備投資需要の減速に加え、新規の生産設備案件が先延ばしとなる傾向が継続したことから、受注の伸び悩みが続き、当第3四半期累計期間の売上高は低水準な結果となりました。
以上の結果、当第3四半期累計期間における業績は、売上高が2,360百万円(前年同期比40.7%減)、営業損失は231百万円(前年同期は営業利益576百万円)となりました。また、円安の影響による為替差益51百万円(前年同期は為替差損119百万円)が発生したことから、経常損失は175百万円(前年同期は経常利益439百万円)となりました。加えて、当期の業績見通しを踏まえ、繰延税金資産の取崩し105百万円を行った結果、法人税等は60百万円となり、四半期純損失は236百万円(前年同期は四半期純利益274百万円)となりました。
2017/06/12 13:10