#1 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 当社を取り巻く半導体等電子部品業界におきましては、世の中に存在する様々なモノがネットワークと繋がるIoT(Internet of Things)や人工知能(AI)の進展により主にシリコンを材料とした半導体メモリーの需要が急増し、これに関連した設備投資が積極的に行われております。また、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット(注)においても、新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいはMEMS(Micro Electro Mechanical Systems=微小電気機械素子)といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進んでおり、その中から本格生産への移行も進みつつあります。
このような状況の下、オプトエレクトロニクス分野の通信用レーザーや面発光レーザー(VCSEL)、電子部品分野の高周波デバイス、MEMS、各種センサー等の生産設備案件において商談が具体化し、複数顧客から受注を獲得いたしました。その結果、当第1四半期累計期間の受注高は1,876百万円(前年同期比91.9%増)となり、当第1四半期会計期間末の受注残高は2,261百万円(前年同期比84.5%増)となりました。一方、当第1四半期累計期間の売上高につきましては、前事業年度末の受注残高が1,034百万円という中でのスタートであったため、現段階での売上高は低水準な結果に留まっております。
以上の結果、当第1四半期累計期間における業績は、売上高が649百万円(前年同期比38.2%増)、営業損失は144百万円(前年同期は営業損失178百万円)、経常損失は128百万円(前年同期は経常損失177百万円)、四半期純損失は92百万円(前年同期は四半期純損失127百万円)となりました。
2017/12/11 11:44