当社を取り巻く半導体等電子部品業界におきましては、半導体メモリーの需要拡大を背景にした積極的な設備投資は一旦収束しておりますが、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット(注)においては、新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいはMEMS(Micro Electro Mechanical Systems=微小電気機械素子)といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進み、その中から本格生産への移行も進んでおります。
このような状況の下、前事業年度に引き続き、オプトエレクトロニクス分野の通信用レーザーや、電子部品分野の高周波デバイス、MEMS、各種センサー等向け製造装置の受注活動に注力し、当第1四半期での受注及び生産は堅調に推移いたしました。その結果、当第1四半期会計期間末の受注残高は2,325百万円(前年同期比2.8%増)となっており、第2四半期以降の売上高への寄与を見込んでおります。
以上の結果、当第1四半期累計期間における業績は、売上高が1,101百万円(前年同期比69.8%増)、営業利益は22百万円(前年同期は営業損失144百万円)、経常利益は39百万円(前年同期は経常損失128百万円)、四半期純利益は26百万円(前年同期は四半期純損失92百万円)となりました。
2018/12/11 14:31
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