売上高

有報情報

#1 収益認識関係、四半期財務諸表（連結）

(単位:千円)

	装置引渡し売上高	装置検収売上高	サービス等売上高	合計
(地理的区分)
日本	478,605	17,803	300,903	797,312
アジア	490,513	28,637	32,684	551,835
台湾	68,490	10,560	7,961	87,011
中国	225,283	5,807	13,925	245,016
韓国	196,740	-	4,945	201,685
その他	-	12,269	5,852	18,121
北米	15,088	1,166	8,184	24,438
欧州	43,028	3,444	7,493	53,966
合計	1,027,236	51,050	349,265	1,427,552
(製品及びサービス)
CVD装置	116,681	7,200	-	123,881
エッチング装置	719,758	27,602	-	747,361
洗浄装置	190,795	16,247	-	207,043
部品・メンテナンス	-	-	349,265	349,265
合計	1,027,236	51,050	349,265	1,427,552

(注)「装置の引渡し」の履行義務充足による売上高を「装置引渡し売上高」、「装置の設置に関連する役務(据付、立上げ、調整等)の提供」の履行義務充足による売上高を「装置検収売上高」として記載しております。また、パーツ販売、改造・保守サービスに関する売上高を「サービス等売上高」として記載しております。
当第1四半期累計期間(自2023年8月1日 至2023年10月31日)

2023/12/12 9:13

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体等電子部品業界におきましては、コロナ禍で拡大したスマートフォンやパソコンなどの需要減速に伴い部品メーカーの稼働率が低下しており、足元における設備投資は鈍化しております。一方、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいては、5G(第5世代移動通信システム)の普及に伴いその「高速・大容量」「低遅延」「多接続」という特色を生かした新たな事業領域での開発投資が幅広い企業で進み、本格生産への移行が着実に進んでおります。加えて、不透明さを増す国際情勢を背景に、各国が自国での半導体産業育成の取り組みを強化しており、半導体等電子部品製造装置の需要は拡大しております。
このような状況の下、当第1四半期累計期間における業績は、売上高が1,380百万円(前年同期比3.3%減)、営業利益は232百万円(前年同期比8.2%減)、経常利益は278百万円(前年同期比8.5%減)、四半期純利益は194百万円(前年同期比10.0%減)となりました。
主な品目別の売上高は、次のとおりであります。なお、当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるためセグメント毎の記載はしておりません。

2023/12/12 9:13