売上高

有報情報

#1 収益認識関係、四半期財務諸表（連結）

(単位:千円)

	装置引渡し売上高	装置検収売上高	サービス等売上高	合計
(地理的区分)
日本	2,096,399	264,758	1,189,092	3,550,249
アジア	1,306,567	140,861	117,500	1,564,929
台湾	161,415	37,155	23,881	222,451
中国	808,668	47,003	29,939	885,610
韓国	288,090	40,707	26,539	355,336
その他	48,394	15,995	37,140	101,530
北米	317,287	20,270	60,090	397,648
欧州	45,591	8,914	9,338	63,844
その他	-	-	-	-
合計	3,765,845	434,804	1,376,022	5,576,672
(製品及びサービス)
CVD装置	898,617	101,757	-	1,000,375
エッチング装置	2,362,534	268,597	-	2,631,131
洗浄装置	504,693	64,449	-	569,143
部品・メンテナンス	-	-	1,376,022	1,376,022
合計	3,765,845	434,804	1,376,022	5,576,672

(注)「装置の引渡し」の履行義務充足による売上高を「装置引渡し売上高」、「装置の設置に関連する役務(据付、立上げ、調整等)の提供」の履行義務充足による売上高を「装置検収売上高」として記載しております。また、パーツ販売、改造・保守サービスに関する売上高を「サービス等売上高」として記載しております。
当第3四半期累計期間(自2023年8月1日 至2024年4月30日)

2024/06/10 9:19

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体等電子部品業界におきましては、コロナ禍で拡大したスマートフォンやパソコンなどの需要減速に伴い部品メーカーの稼働率が低下し、足元における設備投資は鈍化いたしました。一方、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいては、5G(第5世代移動通信システム)の普及に伴いその「高速・大容量」「低遅延」「多接続」という特色を生かした新たな事業領域での開発投資が幅広い企業で進み、本格生産への移行が着実に進んでおります。加えて、不透明さを増す国際情勢を背景に、各国が自国での半導体産業育成の取り組みを強化しており、半導体等電子部品製造装置の需要は拡大しております。
このような状況の下、当第3四半期累計期間における業績は、売上高が5,759百万円(前年同期比3.3%増)、営業利益は1,291百万円(前年同期比1.8%減)、経常利益は1,384百万円(前年同期比2.6%増)、四半期純利益は972百万円(前年同期比0.6%増)となりました。
主な品目別の売上高は、次のとおりであります。なお、当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるためセグメント毎の記載はしておりません。

2024/06/10 9:19