#1 事業等のリスク: (継続企業の前提に関する重要事象等について)
当社グループは前連結会計年度において、半導体製造工場の生産調整の影響から、売上高は407,449千円と回復基調にあるものの、営業損失は558,459千円となり、親会社株主に帰属する当期純損失を554,572千円計上しております。
前連結会計年度においては、新型コロナウイルス感染症の行動制限の影響で始まった巣ごもり需要が終焉を迎えることとなり民生半導体のダブつきが発生したため、多くの半導体製造工場では生産調整から新規設備投資を凍結しておりました。当第1四半期連結累計期間において多くの半導体生産工場の生産調整は、順次終了し、半導体の超過在庫も最悪の6か月超から3か月程度に改善され、増産に舵を切り始めたお客様からの装置引き合いが増える方向となりました。当第1四半期の半導体製造会社の各社は様子見の状況であり、スマートフォンや情報端末の販売は緩やかな上昇は見られるものの、まだ市場をけん引するほどの力強さは見られる状況ではありません。しかし、半導体製造工場各社は、当社第2四半期、当社第3四半期に向けて増産の準備を始めている状況であることから、増産に伴う設備投資も慎重さはあるものの、上昇に向かいつつあると考えております。なお、2024年1月15日に受注いたしました装置の出荷売上は順調に進み、当第1四半期末までに完了しております(製造工場:受託製造工場、製造会社:デザインハウスと受託製造工場全体を指す)。
2024/05/15 16:09
#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: また、営業面では販売店に集中させていた、販売方法を見直し当社の製造子会社の営業を含めた直接販売を拡大することとし、現地マーケットに集中した営業展開を行っております。当第1四半期連結累計期間においては、上述のように、新規設備投資に関するお引き合いはあるものの、依然慎重な姿勢が強く、本格投資は第2四半期以降になるものと予測しております。
この結果、当第1四半期連結累計期間の当社グループの売上高は211,959千円(前年同四半期比156.7%増)、営業損失71,113千円(前年同四半期は営業損失131,890千円)、経常損失45,983千円(前年同四半期は経常損失138,499千円)、親会社株主に帰属する四半期純損失46,602千円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失139,119千円)となりました。
(2)財政状態の状況
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#3 継続企業の前提に関する事項、四半期連結財務諸表（連結）: (継続企業の前提に関する事項)
当社グループは前連結会計年度において、半導体製造工場の生産調整の影響から、売上高は407,449千円と回復基調にあるものの、営業損失は558,459千円となり、親会社株主に帰属する当期純損失を554,572千円計上しております。
前連結会計年度においては、新型コロナウイルス感染症の行動制限の影響で始まった巣ごもり需要が終焉を迎えることとなり、民生半導体のダブつきが発生したため、多くの半導体製造工場は、生産調整から新規設備投資を凍結しておりました。当第1四半期連結累計期間においては、生産調整は順次終了し、半導体の超過在庫も最悪の6か月超から3か月程度に改善、増産に舵を切り始めお客様からの装置お引き合いは増える方向となりました。当第1四半期の半導体製造会社の各社は様子見の状況であり、スマートフォンや情報端末の販売は緩やかな上昇は見られるものの、まだ市場をけん引するほどの力強さは見られません。しかし、半導体製造工場各社は、当社第2四半期、当社第3四半期に向けて増産の準備を始めている状況であることから、増産に伴う設備投資も慎重さはあるものの、上昇に向かいつつあると考えております。なお、2024年1月15日に受注いたしました装置の出荷売上は順調に進み、当第1四半期末までに完了しております。
2024/05/15 16:09
#4 重要事象等の内容、分析及び対応策、事業等のリスク（連結）: (継続企業の前提に関する重要事象等について)
当社グループは前連結会計年度において、半導体製造工場の生産調整の影響から、売上高は407,449千円と回復基調にあるものの、営業損失は558,459千円となり、親会社株主に帰属する当期純損失を554,572千円計上しております。
前連結会計年度においては、新型コロナウイルス感染症の行動制限の影響で始まった巣ごもり需要が終焉を迎えることとなり民生半導体のダブつきが発生したため、多くの半導体製造工場では生産調整から新規設備投資を凍結しておりました。当第1四半期連結累計期間において多くの半導体生産工場の生産調整は、順次終了し、半導体の超過在庫も最悪の6か月超から3か月程度に改善され、増産に舵を切り始めたお客様からの装置引き合いが増える方向となりました。当第1四半期の半導体製造会社の各社は様子見の状況であり、スマートフォンや情報端末の販売は緩やかな上昇は見られるものの、まだ市場をけん引するほどの力強さは見られる状況ではありません。しかし、半導体製造工場各社は、当社第2四半期、当社第3四半期に向けて増産の準備を始めている状況であることから、増産に伴う設備投資も慎重さはあるものの、上昇に向かいつつあると考えております。なお、2024年1月15日に受注いたしました装置の出荷売上は順調に進み、当第1四半期末までに完了しております(製造工場:受託製造工場、製造会社:デザインハウスと受託製造工場全体を指す)。
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