売上高

有報情報

#1 事業等のリスク

前連結会計年度においては、市場は民生半導体のダブつき解消に注力し、多くの半導体製造工場では生産調整から新規設備投資を凍結しておりました。当中間連結会計期間の1月から3月において、多くの半導体生産工場の生産調整は、順次終了し、半導体の超過在庫も最悪の6か月超から3か月程度に改善しており、半導体市場は、順次増産に舵を切り始める方向となりました。当社としては、このように市場在庫の適正化が進んでいることを考慮し、当中間連結会計期間の4月から6月にかけて半導体市場の本格回復を期待しておりましたが、多くの半導体製造各社において半導体の超過在庫は改善しているものの、新規設備投資に関し依然として様子見の状況を続けている状況です。IT及び半導体の市場の指標の一つとしてスマートフォンの出荷見込み台数がありますが、日経XTECH社によると2023年は11億3,400万台(前年比6%減)でありました。期待されている2024年は11億7,100万台(前年比3%強増)との予測から、慎重さを見せつつも市場の本格回復は第3四半期以降となる見込みとなりました。第3四半期における当社の営業状況見込みについて、各お客様の状況は、依然新規投資に慎重さはあるものの上昇に向かいつつあり、2024年7月に約1.3億円の新規受注を頂きました。当該受注装置の出荷売上計上は第3四半期中を予定しております。(用語 製造工場:受託製造工場でOSATとも呼ぶ、製造会社:デザインハウスと受託製造工場全体を指す)。
以上より、当中間連結会計期間の売上高は237,415千円にとどまり、営業損失251,542千円、親会社株主に帰属する中間純損失219,790千円を計上しております。また、営業キャッシュ・フローは、168,936千円のマイナスとなりました。
上記のとおり、継続的な営業損失及び営業キャッシュフローのマイナスが発生している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。

2024/08/14 15:45

#2 収益認識関係、四半期連結財務諸表（連結）

(単位:千円)

	報告セグメント
	半導体検査装置事業	合計
その他の収益	-	-
外部顧客への売上高	186,416	186,416

当中間連結会計期間(自 2024年1月1日 至 2024年6月30日)
(単位:千円)

2024/08/14 15:45

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

営成績の状況
当中間連結会計期間(2024年1月1日～2024年6月30日)におけるWSTS世界半導体市場統計は、前年比でプラス16%の増加としていましたが、台頭が著しいAI関連を除くと、2023年に発生した半導体のダブつきによる市場の在庫調整の余波はまだ残っており、2024年上半期中までの半導体需要は低調に推移いたしました。2024年下半期から2025年には、AI関連の需要に加え、環境対応や自動運転等の成長領域を念頭に半導体市場の継続的な成長を予測しており、本格回復は2024年下半期へとズレることが予測されております。また、SEMI(国際半導体製造装置材料協会)によると、2024年の世界半導体製造装置市場は、前年比3.4%増の1,090億米ドルに達し過去最高の規模となる見通しであり、2025年も市場は続伸し売上高は1,280億米ドルになると予測しております。この成長要因は、特に「中国の好調な設備投資の継続」や「AIコンピューティングに向けたDRAM及びHBM(広帯域メモリ)への投資」と言われております。また当社ビジネスに関係する後工程装置の市場規模は過去2年間の減少から、「2024年後半」より市場回復が見込まれており、中でも「半導体テスト装置」は7.4%増の67億米ドル、OSAT(受託組立検査企業)で使われる「組み立ておよびパッケージング装置」は10.0%増の44億米ドル、という予想がされております。
2025年も後工程装置市場は拡大する見通しでありテスト装置は30.3%増、組み立て及びパッケージング装置は34.9%増と大きな伸びとなる予想です。この要因として「ハイパフォーマンス・コンピューティング用半導体デバイスの複雑化」と「車載、工業、コンシューマーエレクトロニクスの最終製品市場からの需要回復」があり、加えて中国、米国、日本の前工程ファブの建設ラッシュ、後工程工場(OSAT)の建設ラッシュも後工程装置需要を押し上げる好要因とされております。

2024/08/14 15:45

#4 継続企業の前提に関する事項、四半期連結財務諸表（連結）

前連結会計年度においては、市場は民生半導体のダブつき解消に注力し、多くの半導体製造工場では生産調整から新規設備投資を凍結しておりました。当中間連結会計期間の1月から3月において、多くの半導体生産工場の生産調整は、順次終了し、半導体の超過在庫も最悪の6か月超から3か月程度に改善しており、半導体市場は、順次増産に舵を切り始める方向となりました。当社としては、このように市場在庫の適正化が進んでいることを考慮し、当中間連結会計期間の4月から6月にかけて半導体市場の本格回復を期待しておりましたが、多くの半導体製造各社において半導体の超過在庫は改善しているものの、新規設備投資に関し依然として様子見の状況を続けている状況です。IT及び半導体の市場の指標の一つとしてスマートフォンの出荷見込み台数がありますが、日経XTECH社によると2023年は11億3,400万台(前年比6%減)でありました。期待されている2024年は11億7,100万台(前年比3%強増)との予測から、慎重さを見せつつも市場の本格回復は第3四半期以降となる見込みとなりました。第3四半期における当社の営業状況見込みについて、各お客様の状況は、依然新規投資に慎重さはあるものの上昇に向かいつつあり、2024年7月に約1.3億円の新規受注を頂きました。当該受注装置の出荷売上計上は第3四半期中を予定しております。(用語 製造工場:受託製造工場でOSATとも呼ぶ、製造会社:デザインハウスと受託製造工場全体を指す)。
以上より、当中間連結会計期間の売上高は237,415千円にとどまり、営業損失251,542千円、親会社株主に帰属する中間純損失219,790千円を計上しております。また、営業キャッシュ・フローは、168,936千円のマイナスとなりました。
上記のとおり、継続的な営業損失及び営業キャッシュフローのマイナスが発生している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。

2024/08/14 15:45