- 6663
- 2026/08/28
- 時価
- 19億円
- PER 予
- 25.44倍
- 2010年以降
- 赤字-1342.39倍
(2010-2025年) - PBR
- 0.68倍
- 2010年以降
- 0.22-2.82倍
(2010-2025年) - 配当 予
- 0.95%
- ROE 予
- 2.69%
- ROA 予
- 1.49%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 前第2四半期連結累計期間(自 平成26年12月21日 至 平成27年6月20日)2016/08/02 11:21
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社グループが属する電子基板(※1)業界は、スマートフォン向けの需要について、これまで成長をけん引してきた中国市場の成熟化や先進国を中心にハイエンドモデルの販売が低迷したこと等により、成長に鈍化の動きが見られました。一方で、加速する自動車の電装化を背景とした車載機器向けの需要は堅調を維持しており、ウエアラブル機器、IoT(Internet of Things)製品や医療機器向けの開発が活発化しております。2016/08/02 11:21
このような経済環境の下、検査システム事業、電子基板事業及び鏡面研磨機(※2)事業において売上高が減少した一方、基板検査機事業及び商社事業において売上高が増加いたしました。
これらの結果、連結売上高は2,407百万円(前年同四半期比7.1%増)と、前年同四半期連結累計期間に比べ159百万円の増収となりました。