- 6663
- 2026/08/28
- 時価
- 19億円
- PER 予
- 25.44倍
- 2010年以降
- 赤字-1342.39倍
(2010-2025年) - PBR
- 0.68倍
- 2010年以降
- 0.22-2.82倍
(2010-2025年) - 配当 予
- 0.95%
- ROE 予
- 2.69%
- ROA 予
- 1.49%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 前第3四半期連結累計期間(自 平成26年12月21日 至 平成27年9月20日)2016/11/01 10:11
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社グループが属する電子基板(※1)業界は、自動車の電装化を背景とした車載機器向けの需要が堅調を維持しており、また、IoT(Internet of Things)に関する技術や製品の開発は業界の垣根を越えて進み、ウエアラブル機器や医療機器向けの新市場等とともに、更なる活性化が期待されております。2016/11/01 10:11
このような経済環境の下、検査システム事業、鏡面研磨機(※2)事業及び電子基板事業において売上高が減少した一方、基板検査機事業及び商社事業において売上高が増加いたしました。
これらの結果、連結売上高は3,742百万円(前年同四半期比13.7%増)と、前年同四半期連結累計期間に比べ450百万円の増収となりました。