- 6663
- 2026/08/28
- 時価
- 19億円
- PER 予
- 25.44倍
- 2010年以降
- 赤字-1342.39倍
(2010-2025年) - PBR
- 0.68倍
- 2010年以降
- 0.22-2.82倍
(2010-2025年) - 配当 予
- 0.95%
- ROE 予
- 2.69%
- ROA 予
- 1.49%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 前第2四半期連結累計期間(自 2017年12月21日 至 2018年6月20日)2019/08/01 10:18
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 当社グループが属する電子基板(※1)業界は、市場の成熟化によりスマートフォン向けの需要鈍化が顕著となったものの、自動車の電装化率の上昇による車載機器向けが下支えとなり、自動化・省力化ニーズの高まり、次世代通信規格の実用化によるIoTやAI活用の進展等、これからの成長が見込まれる分野において需要の拡大が期待されております。2019/08/01 10:18
このような経済環境の下、鏡面研磨機(※2)事業において販売は増加したものの、電子基板事業、テストシステム事業及び産機システム事業において販売が減少したことから、売上高は減少いたしました。
これらの結果、連結売上高は1,937百万円(前年同四半期比9.2%減)と、前年同四半期連結累計期間に比べ195百万円の減収となりました。