売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

前第2四半期連結累計期間(自 2019年12月21日 至 2020年6月20日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

2021/08/02 9:59

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当社グループが属する電子基板(※1)業界は、パソコン・サーバー向けのCPUやAIチップ等が搭載される高性能パッケージ基板及び世界的な自動車生産の本格回復に伴い車載向けの大型パッケージ基板の需要が引き続き高水準を維持したことから、製造装置・材料メーカーを含めた製造各社では大型の設備投資計画が進められ、堅調に推移いたしました。
このような経済環境の下、鏡面研磨機(※2)事業において販売は減少したものの、電子基板事業、テストシステム事業及び産機システム事業において販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。
これらの結果、連結売上高は1,883百万円(前年同四半期比3.1%増)と、前年同四半期連結累計期間に比べ57百万円の増収となりました。

2021/08/02 9:59