#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: センサー事業につきましては、海外及び国内市場において、新型コロナウイルス感染拡大と米中貿易摩擦の影響での半導体不足により、新規プロジェクトの遅延や商談延期が発生しており、引き続き今期中の売上計上が困難な状況です。新規参入製品での量産化は、調達面において半導体とそれに関連する電子部品確保の見通しがつかないという困難な状況が一年前より継続し、未だに好転していない状況ではありますが、都度最新のリードタイムを確認しつつ進めております。一方で開発面において当該市場での技術は競合他社においても日々進化しており、当社も来期に向けた新しいセンサーの技術開発をさらに進めております。特に、汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する海外も含めた複数の特許申請は、日本ではすべて権利化され、米国、韓国でも順次権利化されております。この技術では、偽造指による認証がほぼ不可能になります。金融業界のシステムなど、成りすましに対する対策が不可欠なシステムにおいての活用が見込まれており、スマートフォンだけでなく強固な本人認証を必要とするシステムへの組み込みを提案して参ります。製造面では中国から国内へのサプライチェーンの追加構築を継続検討しており、新規取引先を開拓しております。
これらの結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は、916百万円(前年同期は792百万円)となりました。損益面においては、販売費及び一般管理費は前年同期比で13百万円減となりました。これにより、営業損失142百万円(前年同期は営業損失126百万円)、経常損失143百万円(前年同期は経常損失159百万円)となりました。これにより親会社株主に帰属する四半期純損失141百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純損失188百万円)となりました。
(2)財政状態の分析
2023/05/19 16:18