東京精密（7729）の全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体製造装置の推移 - 第二四半期

【期間】

連結

2013年9月30日: 22億200万
2014年9月30日 +47.18%: 32億4100万
2015年9月30日 +49.46%: 48億4400万
2016年9月30日 -8.15%: 44億4900万
2017年9月30日 +42.91%: 63億5800万
2018年9月30日 +7.66%: 68億4500万
2019年9月30日 -45.11%: 37億5700万
2020年9月30日 +51.24%: 56億8200万
2021年9月30日 +98.8%: 112億9600万
2022年9月30日 +23.26%: 139億2300万
2023年9月30日 -35.49%: 89億8200万
2024年9月30日 +24.01%: 111億3900万
2025年9月30日 +10.68%: 123億2900万

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

			(単位:百万円)
	報告セグメント		合計
	半導体製造装置	計測機器	合計
売上高

2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致しています。

2023/11/07 10:00

#2 収益認識関係、四半期連結財務諸表（連結）

前第2四半期連結累計期間(自 2022年4月1日至 2022年9月30日)

	(単位:百万円)
	報告セグメント		合計
	半導体製造装置	計測機器
一時点で移転される財	55,350	15,568	70,919

当第2四半期連結累計期間(自 2023年4月1日至 2023年9月30日)

	(単位:百万円)
	報告セグメント		合計
	半導体製造装置	計測機器
一時点で移転される財	46,870	16,463	63,334

2023/11/07 10:00

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体製造装置
半導体製造装置部門では、スマホ、PC、テレビなどの民生エレクトロニクス製品の低迷が続き、関連する半導体、電子部品などに向けた装置需要が引き続き低調に推移し、受注高は前年同四半期比で減少しました。そのような中で、SiC などのパワー半導体向けや、中国における各種半導体向け需要は引き続き堅調だったことに加え、生成AI関連の需要も新たに創出され、当社受注の下支えとなりました。
生産・出荷については、引き続き高水準の受注残を背景に、一部顧客の納期延伸要請に対する調整を行いつつ、概ね計画通りの出荷額を維持することができました。これにより、売上高は前年同四半期比で減少しましたが、引き続き高い水準を維持しました。なお、当四半期連結会計期間に飯能新工場が竣工しました。
この結果、当第2四半期連結累計期間における当セグメントの業績は、売上高46,964百万円(前年同四半期比 15.2%減)、営業利益9,298百万円(同33.2%減)となりました。2023/11/07 10:00