- 7729
- 2026/09/18
- 時価
- 7325億円
- PER 予
- 22.83倍
- 2010年以降
- 赤字-30.12倍
(2010-2026年) - PBR
- 3.7倍
- 2010年以降
- 0.7-3.9倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.75%
- ROE 予
- 16.2%
- ROA 予
- 12.25%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)2016/02/12 10:00
セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致している。
3.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報 - #2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(連結)
- 2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)2016/02/12 10:00
セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致している。 - #3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 夏場過ぎより景気不透明感を増す中国をはじめとする新興国における需要減退の影響などで半導体メーカ各社で設備投資抑制、在庫調整の動きが広がったが、一方で電子部品向け製造設備への需要は堅調に推移するなど需要動向はまだら模様であって、結果として当社製品が主に属する後工程製造装置への引き合いは増加し、当社装置の受注動向は前四半期より反転傾向に転じた。2016/02/12 10:00
当第3四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高316億89百万円(前年同四半期比3.2%増)、セグメント利益(営業利益)57億57百万円(同5.2%増)という結果であった。
② 計測機器