- 7729
- 2026/09/18
- 時価
- 7325億円
- PER 予
- 22.83倍
- 2010年以降
- 赤字-30.12倍
(2010-2026年) - PBR
- 3.7倍
- 2010年以降
- 0.7-3.9倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.75%
- ROE 予
- 16.2%
- ROA 予
- 12.25%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
営業利益又は営業損失(△)
連結
- 2016年6月30日
- 28億6300万
- 2017年6月30日 +40.87%
- 40億3300万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)2017/08/10 10:00
セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致している。
Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 平成29年4月1日 至 平成29年6月30日) - #2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)(連結)
- 2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)2017/08/10 10:00
セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致している。 - #3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- スマートフォンの高機能・大容量化やストレージ、パワー半導体、MCUなどの需要拡大を背景に、半導体メーカー各社の設備投資需要は高水準で推移した。これを受け当セグメントは売上、利益とも好調な業績となった。2017/08/10 10:00
当第1四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高142億22百万円(前年同四半期比29.2%増)、セグメント利益(営業利益)31億38百万円(同40.3%増)という結果であった。
② 計測機器