#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: 2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致している。
Ⅱ 当第3四半期連結累計期間(自 2019年4月1日至 2019年12月31日)
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#2 報告セグメントごとの利益又は損失の金額の合計額と四半期損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）（連結）: 2.報告セグメントの利益又は損失の金額の合計額と四半期連結損益計算書計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致している。
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#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 半導体製造装置部門では、第5世代移動通信システム(5G)のインフラ普及に関連したロジックデバイス、センサ関連分野の需要が堅調に推移したことに加え、半導体・電子部品関連新興企業が急速に拡大する中国における活発な投資により、受注高は前年度第4四半期を底に増加傾向となっている。これに伴い当第3四半期(10-12月)実績は、前年同期比で売上高は減少したが、受注高は微増となった。
当第3四半期連結累計期間の当セグメントの業績は、売上高416億14百万円(前年同四半期比18.6%減)、セグメント利益(営業利益)58億69百万円(同40.7%減)という結果であった。
② 計測機器
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