構築物（純額）

有報情報

#1 固定資産の減価償却の方法

形固定資産(リース資産を除く)
定率法によっております。
ただし、1998年4月1日以降に取得した建物(建物附属設備を除く)並びに2016年4月1日以降に取得した建物附属設備及び構築物については、定額法によっております。
なお、主な耐用年数は以下のとおりであります。
建物 3～50年
構築物 7～40年
機械及び装置 2～7年
工具、器具及び備品 2～20年
(2) 無形固定資産(リース資産を除く)
ソフトウエアは、社内における利用可能期間(5年)に基づく定額法によっております。
(3) リース資産
所有権移転外ファイナンス・リース取引に係るリース資産
リース期間を耐用年数とし、残存価額をゼロとする定額法によっております。2020/06/26 9:17

#2 固定資産除却損の注記（連結）

※4 固定資産除却損の内訳は、次のとおりであります。

	前連結会計年度(自 2018年4月1日至 2019年3月31日)		当連結会計年度(自 2019年4月1日至 2020年3月31日)
建物及び構築物	2,706	千円	6,843	千円
機械装置及び運搬具	6,847	〃	11,459	〃

2020/06/26 9:17

#3 担保に供している資産の注記（連結）

担保資産

	前連結会計年度(2019年3月31日)		当連結会計年度(2020年3月31日)
建物及び構築物	1,562,146	千円	1,649,486	千円
土地	2,173,981	〃	2,173,981	〃

担保資産に対応する債務

2020/06/26 9:17

#4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

(半導体事業)
半導体事業におきましては、当連結会計年度末の流動資産は現金及び預金の増加などにより 8,342百万円(前連結会計年度末に比べ 1,267百万円の増加)となりました。固定資産は建物及び構築物の増加などにより 4,976百万円(前連結会計年度末に比べ 22百万円の増加)となりました。その結果、資産合計では 13,318百万円(前連結会計年度末に比べ 1,289百万円の増加)となりました。
当連結会計年度末の流動負債は一年内返済予定長期借入金の増加などにより 2,368百万円(前連結会計年度末に比べ 146百万円の増加)となりました。固定負債は長期借入金の増加などにより 1,245百万円(前連結会計年度末に比べ 335百万円の増加)となりました。その結果、負債合計では 3,613百万円(前連結会計年度末に比べ 481百万円の増加)となりました。

2020/06/26 9:17

#5 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項（連結）

当社及び国内連結子会社は定率法を、また、在外連結子会社は定額法を採用しております。
ただし、当社及び国内連結子会社は1998年4月1日以降に取得した建物(建物附属設備を除く)並びに2016年4月1日以降に取得した建物附属設備及び構築物については定額法によっております。
なお、主な耐用年数は、以下のとおりであります。

2020/06/26 9:17

#6 重要な会計方針、財務諸表（連結）

定率法によっております。
ただし、1998年4月1日以降に取得した建物(建物附属設備を除く)並びに2016年4月1日以降に取得した建物附属設備及び構築物については、定額法によっております。
なお、主な耐用年数は以下のとおりであります。

2020/06/26 9:17