建設仮勘定
連結
- 2020年3月31日
- 5億8304万
- 2021年3月31日 -4%
- 5億5970万
個別
- 2020年3月31日
- 5億7345万
- 2021年3月31日 -98.64%
- 779万
有報情報
- #1 主要な設備の状況
- (注) 1 上記金額には、消費税等は含まれておりません。2021/06/25 9:37
2 帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品であり、建設仮勘定は含んでおりません。
3 従業員数の[外書]は、臨時従業員数であります。 - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- (半導体事業)2021/06/25 9:37
半導体事業におきましては、当連結会計年度末の流動資産は原材料及び貯蔵品の増加などにより 9,873百万円(前連結会計年度末に比べ 1,530百万円の増加)となりました。固定資産は建設仮勘定の増加などにより 5,400百万円(前連結会計年度末に比べ 424百万円の増加)となりました。その結果、資産合計では 15,273百万円(前連結会計年度末に比べ 1,954百万円の増加)となりました。
当連結会計年度末の流動負債は未払法人税等の増加などにより 3,012百万円(前連結会計年度末に比べ 644百万円の増加)となりました。固定負債は長期借入金の減少などにより 1,006百万円(前連結会計年度末に比べ 238百万円の減少)となりました。その結果、負債合計では 4,019百万円(前連結会計年度末に比べ 405百万円の増加)となりました。