売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

前第3四半期連結累計期間(自 2018年3月1日 至 2018年11月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円)

2020/01/14 9:50

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当業界におきましても、メモリー価格の下落の影響は続き、調整局面を迎えております。一方で、半導体デバイスの微細化への投資は進み、次世代高速通信規格5G、自動車の自動化、IoTの進展などの需要増を背景にしたメモリー向け設備投資の再拡大も期待されています。
このような状況の中、当社グループは大手ファウンドリ向けに、N2パージストッカやウエハソータなどの半導体関連装置の受注及び販売が好調に推移したことにより、連結売上高は前年同期比で増収となりました。
損益面につきましては、上記の半導体関連装置の利益率が良かったこと、ベトナム生産子会社において、かねてより建設しておりました新工場棟の稼働に伴う生産効率の改善により、前年同期比で増益となりました。

2020/01/14 9:50