四半期報告書-第35期第3四半期(令和1年9月1日-令和1年11月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態の状況については、当該会計基準等を遡って適用した後の前連結会計年度末の数値で比較しております。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第3四半期連結累計期間におけるわが国経済は、消費増税前の駆け込み需要も落ち着き、米中貿易摩擦の長期化、英国のEU離脱など先行き不透明な世界経済の影響を受け、低調に推移いたしました。
当業界におきましても、メモリー価格の下落の影響は続き、調整局面を迎えております。一方で、半導体デバイスの微細化への投資は進み、次世代高速通信規格5G、自動車の自動化、IoTの進展などの需要増を背景にしたメモリー向け設備投資の再拡大も期待されています。
このような状況の中、当社グループは大手ファウンドリ向けに、N2パージストッカやウエハソータなどの半導体関連装置の受注及び販売が好調に推移したことにより、連結売上高は前年同期比で増収となりました。
損益面につきましては、上記の半導体関連装置の利益率が良かったこと、ベトナム生産子会社において、かねてより建設しておりました新工場棟の稼働に伴う生産効率の改善により、前年同期比で増益となりました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の経営成績は、売上高26,392百万円(前年同期比8.3%増)、営業利益6,266百万円(前年同期比42.7%増)、経常利益6,179百万円(前年同期比26.4%増)、親会社株主に帰属する四半期純利4,377百万円(前年同期比15.1%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
半導体・FPD関連装置事業の売上高は25,795百万円(前年同期比7.1%増)、セグメント利益は6,473百万円(前年同期比37.3%増)となりました。
ライフサイエンス事業の売上高は596百万円(前年同期比118.7%増)、セグメント利益は92百万円(前年同期はセグメント損失62百万円)となりました。
②財政状態
当第3四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末に比べ3,929百万円増加し、51,249百万円となりました。これは主に、受取手形及び売掛金の増加2,435百万円、建物及び構築物の増加1,928百万円によるものであります。
負債は、前連結会計年度末に比べ866百万円増加し、24,244百万円となりました。これは主に、借入金の増加457百万円によるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ3,062百万円増加し、27,004百万円となりました。これは主に、利益剰余金の増加3,945百万円によるものであります。
(2)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)事実上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、286百万円であります。なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。