訂正有価証券報告書-第39期(2023/03/01-2024/02/29)
(1)経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」)の状況の概要は次のとおりであります。
①経営成績の状況
当連結会計年度におけるわが国経済は、国際情勢の不安定化が継続する中で、企業収益や雇用情勢に改善の動きが見られたものの、物価高による個人消費の弱含みや世界経済の減速懸念などの影響を受け、景気の先行きに対する不透明感は継続しました。
当業界におきましては、スマートフォンやパソコンなどの民生機器の需要が減速したものの、生成AIの急速な活用拡大を背景にAI向け半導体やHBM(High Bandwidth Memory:高帯域幅メモリ)などの需要が急増しております。また、主要国では経済安全保障対策として半導体産業の強化を推進しており、世界各地で半導体工場の建設が進展するなど、半導体市場の力強い成長が見込まれます。
このような状況の中で、当社グループにおきましては、第1四半期連結会計期間では半導体メーカーの設備投資計画の先送りなどの影響を受け、売上高は低調に推移しました。しかし、第2四半期連結会計期間以降は、主に中国国内での積極的な設備投資により、中国向けの需要は回復基調となり売上高は堅調に推移しました。
生産面では、部品リードタイムの延伸が解消し、受注予測の精度が向上したことにより、計画的な部品調達が可能となりました。これにより、生産ラインの安定した稼働を実現いたしました。また、ハーネス加工の自動機を導入したことにより、当該生産の大幅な作業効率の改善を行うことができました。
また、当連結会計年度より新たに加わった分析装置分野では、新製品開発と既存製品の改良を進めるとともに、一部モジュールのベトナム子会社での生産を開始いたしました。営業及びサービス面では、直接顧客をサポートできる体制を構築中であります。
この結果、当連結会計年度における経営成績は、売上高93,247百万円(前期比1.3%減)、営業利益24,138百万円(前期比8.6%減)、経常利益27,076百万円(前期比10.8%減)、親会社株主に帰属する当期純利益19,576百万円(前期比8.5%減)となりました。
セグメント別の業績は、次のとおりであります。
半導体・FPD関連装置事業の売上高は92,027百万円(前期比1.4%減)、セグメント利益は24,608百万円(前期比8.3%減)となりました。
ライフサイエンス事業の売上高は1,220百万円(前期比2.9%増)、セグメント利益は126百万円(前期比41.1%増)となりました。
②財政状態の状況
(流動資産)
当連結会計年度末における流動資産の残高は、120,140百万円となり前連結会計年度末に比べ20,153百万円増加いたしました。主な要因といたしましては、棚卸資産の増加及び現金及び預金の増加によるものであります。
(固定資産)
当連結会計年度末における固定資産の残高は、35,996百万円となり前連結会計年度末に比べ9,500百万円増加いたしました。主な要因といたしましては、のれん及び投資有価証券の増加によるものであります。
(流動負債)
当連結会計年度末における流動負債の残高は、36,430百万円となり前連結会計年度末に比べ3,385百万円増加いたしました。主な要因といたしましては、前受金の増加及び短期借入金の増加によるものであります。
(固定負債)
当連結会計年度末における固定負債の残高は、20,156百万円となり前連結会計年度末に比べ1,513百万円増加いたしました。主な要因といたしましては、繰延税金負債及び長期借入金の増加によるものであります。
(純資産)
当連結会計年度末における純資産の残高は、99,550百万円となり前連結会計年度末に比べ24,754百万円増加いたしました。主な要因といたしましては、利益剰余金及び為替換算調整勘定の増加によるものであります。
以上の結果、総資産は156,136百万円となり、前連結会計年度末に比べ29,653百万円増加し、自己資本比率は前連結会計年度末の53.9%から59.1%に増加しております。
③キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度末の現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は、期首残高より9,658百万円増加となり、当連結会計年度末には37,951百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果、得られた資金は15,544百万円(前期は1,920百万円の支出)となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益27,066百万円であり、支出の主な内訳は、法人税等の支払額7,921百万円及び棚卸資産の増加額6,101百万円であります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果、支出した資金は5,908百万円(前期は5,151百万円の支出)となりました。これは主に、投資有価証券の取得による支出2,441百万円、連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出1,779百万円及び貸付けによる支出1,740百万円によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果、支出した資金は792百万円(前期は10,742百万円の収入)となりました。これは主に、長期借入れによる収入11,000百万円、長期借入金の返済による支出9,444百万円及び配当金の支払額2,332百万円によるものであります。
④生産、受注及び販売の実績
a.生産実績
当連結会計年度における生産実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。
(注)金額は、製造原価によっております。
b.受注実績
当連結会計年度における受注実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。
(注)金額は、販売価格によっております。
c.販売実績
当連結会計年度における販売実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。
(注)主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合
(注)1.Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd.の当連結会計年度は当該割合が10%未満であるため記載を省略しております。
(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
①重要な会計方針及び見積り
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表の作成にあたり、必要となる見積りに関しては、過去の実績等を勘案し、合理的と判断される基準に基づいて行っております。
②当連結会計年度の経営成績等に関する認識及び分析・検討内容
当連結会計年度における経営成績に関する認識及び分析・検討内容につきましては、「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要」に記載のとおりであります。
③資本の財源及び資金の流動性
当社グループの運転資金需要のうち主なものは、製造費用、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、建物及び機械装置等の設備投資によるものであります。
当社グループは、事業運営上必要な流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。短期運転資金は自己資金及び金融機関からの短期借入を基本としており、設備投資につきましては、金融機関からの長期借入を基本としております。
当連結会計年度末における有利子負債の残高は34,514百万円、並びに当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は37,951百万円であります。
当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」)の状況の概要は次のとおりであります。
①経営成績の状況
当連結会計年度におけるわが国経済は、国際情勢の不安定化が継続する中で、企業収益や雇用情勢に改善の動きが見られたものの、物価高による個人消費の弱含みや世界経済の減速懸念などの影響を受け、景気の先行きに対する不透明感は継続しました。
当業界におきましては、スマートフォンやパソコンなどの民生機器の需要が減速したものの、生成AIの急速な活用拡大を背景にAI向け半導体やHBM(High Bandwidth Memory:高帯域幅メモリ)などの需要が急増しております。また、主要国では経済安全保障対策として半導体産業の強化を推進しており、世界各地で半導体工場の建設が進展するなど、半導体市場の力強い成長が見込まれます。
このような状況の中で、当社グループにおきましては、第1四半期連結会計期間では半導体メーカーの設備投資計画の先送りなどの影響を受け、売上高は低調に推移しました。しかし、第2四半期連結会計期間以降は、主に中国国内での積極的な設備投資により、中国向けの需要は回復基調となり売上高は堅調に推移しました。
生産面では、部品リードタイムの延伸が解消し、受注予測の精度が向上したことにより、計画的な部品調達が可能となりました。これにより、生産ラインの安定した稼働を実現いたしました。また、ハーネス加工の自動機を導入したことにより、当該生産の大幅な作業効率の改善を行うことができました。
また、当連結会計年度より新たに加わった分析装置分野では、新製品開発と既存製品の改良を進めるとともに、一部モジュールのベトナム子会社での生産を開始いたしました。営業及びサービス面では、直接顧客をサポートできる体制を構築中であります。
この結果、当連結会計年度における経営成績は、売上高93,247百万円(前期比1.3%減)、営業利益24,138百万円(前期比8.6%減)、経常利益27,076百万円(前期比10.8%減)、親会社株主に帰属する当期純利益19,576百万円(前期比8.5%減)となりました。
セグメント別の業績は、次のとおりであります。
半導体・FPD関連装置事業の売上高は92,027百万円(前期比1.4%減)、セグメント利益は24,608百万円(前期比8.3%減)となりました。
ライフサイエンス事業の売上高は1,220百万円(前期比2.9%増)、セグメント利益は126百万円(前期比41.1%増)となりました。
②財政状態の状況
(流動資産)
当連結会計年度末における流動資産の残高は、120,140百万円となり前連結会計年度末に比べ20,153百万円増加いたしました。主な要因といたしましては、棚卸資産の増加及び現金及び預金の増加によるものであります。
(固定資産)
当連結会計年度末における固定資産の残高は、35,996百万円となり前連結会計年度末に比べ9,500百万円増加いたしました。主な要因といたしましては、のれん及び投資有価証券の増加によるものであります。
(流動負債)
当連結会計年度末における流動負債の残高は、36,430百万円となり前連結会計年度末に比べ3,385百万円増加いたしました。主な要因といたしましては、前受金の増加及び短期借入金の増加によるものであります。
(固定負債)
当連結会計年度末における固定負債の残高は、20,156百万円となり前連結会計年度末に比べ1,513百万円増加いたしました。主な要因といたしましては、繰延税金負債及び長期借入金の増加によるものであります。
(純資産)
当連結会計年度末における純資産の残高は、99,550百万円となり前連結会計年度末に比べ24,754百万円増加いたしました。主な要因といたしましては、利益剰余金及び為替換算調整勘定の増加によるものであります。
以上の結果、総資産は156,136百万円となり、前連結会計年度末に比べ29,653百万円増加し、自己資本比率は前連結会計年度末の53.9%から59.1%に増加しております。
③キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度末の現金及び現金同等物(以下「資金」という。)の残高は、期首残高より9,658百万円増加となり、当連結会計年度末には37,951百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果、得られた資金は15,544百万円(前期は1,920百万円の支出)となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益27,066百万円であり、支出の主な内訳は、法人税等の支払額7,921百万円及び棚卸資産の増加額6,101百万円であります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果、支出した資金は5,908百万円(前期は5,151百万円の支出)となりました。これは主に、投資有価証券の取得による支出2,441百万円、連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出1,779百万円及び貸付けによる支出1,740百万円によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果、支出した資金は792百万円(前期は10,742百万円の収入)となりました。これは主に、長期借入れによる収入11,000百万円、長期借入金の返済による支出9,444百万円及び配当金の支払額2,332百万円によるものであります。
④生産、受注及び販売の実績
a.生産実績
当連結会計年度における生産実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 当連結会計年度 (自 2023年3月1日 至 2024年2月29日) | ||
| 品目 | 生産高(百万円) | 前年同期比(%) | |
| 半導体・FPD関連装置事業 | |||
| 半導体関連装置 | 52,598 | 98.5 | |
| FPD関連装置 | 3,689 | 67.3 | |
| モータ制御機器 | 76 | 71.0 | |
| 計 | 56,364 | 95.5 | |
| ライフサイエンス事業 | 891 | 99.4 | |
| 合計 | 57,256 | 95.6 | |
(注)金額は、製造原価によっております。
b.受注実績
当連結会計年度における受注実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 当連結会計年度 (自 2023年3月1日 至 2024年2月29日) | ||||
| 品目 | 受注高(百万円) | 前年同期比(%) | 受注残高 (百万円) | 前年同期比(%) | |
| 半導体・FPD関連装置事業 | |||||
| 半導体関連装置 | 79,477 | 89.3 | 56,399 | 101.0 | |
| 分析装置 | 2,178 | - | 3,754 | - | |
| FPD関連装置 | 6,697 | 216.8 | 3,690 | 523.0 | |
| 計 | 88,354 | 95.9 | 63,844 | 112.9 | |
| ライフサイエンス事業 | 956 | 81.0 | 127 | 42.2 | |
| 合計 | 89,310 | 95.7 | 63,971 | 112.5 | |
(注)金額は、販売価格によっております。
c.販売実績
当連結会計年度における販売実績をセグメントごと及び品目別に示すと、次のとおりであります。
| セグメントの名称 | 当連結会計年度 (自 2023年3月1日 至 2024年2月29日) | ||
| 品目 | 販売高(百万円) | 前年同期比(%) | |
| 半導体・FPD関連装置事業 | |||
| 半導体関連装置 | 78,946 | 97.7 | |
| 分析装置 | 3,112 | - | |
| FPD関連装置 | 3,713 | 58.6 | |
| モータ制御機器 | 157 | 96.6 | |
| 部品・修理 他 | 6,097 | 101.8 | |
| 計 | 92,027 | 98.6 | |
| ライフサイエンス事業 | 1,220 | 102.9 | |
| 合計 | 93,247 | 98.7 | |
(注)主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合
| 相手先 | 前連結会計年度 (自 2022年3月1日 至 2023年2月28日) | 当連結会計年度 (自 2023年3月1日 至 2024年2月29日) | ||
| 販売高 (百万円) | 割合(%) | 販売高 (百万円) | 割合(%) | |
| Applied Materials,Inc. | 16,908 | 17.9 | 21,848 | 23.4 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 9,984 | 10.6 | - | - |
(注)1.Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd.の当連結会計年度は当該割合が10%未満であるため記載を省略しております。
(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
①重要な会計方針及び見積り
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表の作成にあたり、必要となる見積りに関しては、過去の実績等を勘案し、合理的と判断される基準に基づいて行っております。
②当連結会計年度の経営成績等に関する認識及び分析・検討内容
当連結会計年度における経営成績に関する認識及び分析・検討内容につきましては、「第2 事業の状況 4 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1)経営成績等の状況の概要」に記載のとおりであります。
③資本の財源及び資金の流動性
当社グループの運転資金需要のうち主なものは、製造費用、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、建物及び機械装置等の設備投資によるものであります。
当社グループは、事業運営上必要な流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。短期運転資金は自己資金及び金融機関からの短期借入を基本としており、設備投資につきましては、金融機関からの長期借入を基本としております。
当連結会計年度末における有利子負債の残高は34,514百万円、並びに当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は37,951百万円であります。
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
