四半期報告書-第39期第1四半期(2023/03/01-2023/05/31)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)財政状態及び経営成績の状況
①経営成績
当第1四半期連結累計期間におけるわが国経済は、緩やかに持ち直しの動きが見られましたが、世界的なインフレ圧力に伴う各国中央銀行の金融引締め、米中半導体輸出規制の強化による影響等、依然として先行きが不透明な状況が継続しております。
当業界におきましては、中長期的には生成系AI、5G、IoTなどの情報通信技術の発展や、それに伴うデータセンターの能力拡張等、半導体市場の力強い成長が見込まれており、世界各地域では政府支援も背景とした半導体関連の工場建設の計画が進んでおります。一方、短期的にはメモリ半導体の世界的な半導体需要の減速に伴い、半導体メーカーによる在庫調整や設備投資の先送りの動きが見られました。
このような環境のもと、当社グループにおきましては、顧客動向を注視しながら受注状況等を確認し、受注量の増減に対応できるように生産システムの強化に取り組んでまいりました。一方、コロナ禍以降急増した半導体需要の反動減により、半導体メーカー各社が一時的な在庫調整局面に入った影響を受け、半導体関連装置の売上は減少しました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の経営成績は、売上高16,693百万円(前年同期比23.0%減)、営業利益4,718百万円(前年同期比6.2%減)、経常利益5,208百万円(前年同期比27.5%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益3,557百万円(前年同期比30.6%減)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
半導体・FPD関連装置事業の売上高は16,592百万円(前年同期比23.3%減)、セグメント利益は4,898百万円(前年同期比5.9%減)となりました。
ライフサイエンス事業の売上高は100百万円(前年同期比123.5%増)、セグメント損失は62百万円(前年同期はセグメント損失76百万円)となりました。
②財政状態
当第1四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末に比べ13,909百万円増加し、140,392百万円となりました。これは主に、棚卸資産の増加9,256百万円及び現金及び預金の増加4,963百万円によるものであります。
負債は、前連結会計年度末に比べ8,606百万円増加し、60,293百万円となりました。これは主に、借入金の増加8,189百万円によるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ5,303百万円増加し、80,099百万円となりました。これは主に、資本剰余金の増加3,761百万円及び利益剰余金の増加1,224百万円によるものであります。
(2)経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(3)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費の総額は、277百万円であります。なお、当第1四半期連結累計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(5)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。