売上高
連結
- 2023年8月31日
- 1億5200万
- 2024年8月31日 +119.74%
- 3億3400万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 前中間連結会計期間(自 2023年3月1日 至 2023年8月31日)2024/10/15 9:03
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
(単位:百万円) - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当業界におきましては、半導体需要の回復と在庫の正常化が進む中、生成AI関連の先端半導体需要が回復の中心となりました。さらに、自国のサプライチェーン強化を目的とした中国における半導体製造拠点の増強が活発化しており、それに伴い中国向け装置需要が増加しました。2024/10/15 9:03
このような状況の中、当社グループの当中間連結会計期間の経営成績は、売上高60,229百万円(前年同期比46.9%増)、営業利益17,146百万円(前年同期比72.3%増)、経常利益20,574百万円(前年同期比48.3%増)、親会社株主に帰属する中間純利益15,850百万円(前年同期比61.2%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。