- 6323
- 2026/10/13
- 時価
- 8950億円
- PER 予
- 23.29倍
- 2010年以降
- 赤字-51.47倍
(2010-2026年) - PBR
- 6倍
- 2010年以降
- 0.32-5.28倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 0.55%
- ROE 予
- 25.77%
- ROA 予
- 17.33%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、第一種中間連結財務諸表(連結)
- 前中間連結会計期間(自 2025年3月1日 至 2025年8月31日)2026/10/14 9:08
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
- #2 セグメント表の脚注(連結)
- 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。2026/10/14 9:08
- #3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当業界におきましては、世界の半導体産業は好調で、データセンター市場は急激に成長したことにより、半導体製造設備への投資は積極的に行われました。生成AIの需要拡大及び半導体関連の需要は、引き続き拡大していくものと見込まれます。2026/10/14 9:08
この結果、当中間連結会計期間の経営成績は、売上高79,733百万円(前年同期比21.5%増)、営業利益23,096百万円(前年同期比42.4%増)、経常利益は為替の影響も受け、24,538百万円(前年同期比68.4%増)、親会社株主に帰属する中間純利益15,839百万円(前年同期比45.7%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。