半期報告書-第42期(2026/03/01-2027/02/28)
文中の将来に関する事項は、当中間連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績
当中間連結会計期間における我が国経済は、個人消費や企業の設備投資に持ち直しの動きが見られ、緩やかな景気の回復が続いております。
先行きにつきましては、雇用・所得環境の改善や各種政策の効果が緩やかな回復を支えることが期待されるものの、中東情勢や自然災害の影響を注視する必要があります。
一方海外におきましては、米国経済は堅調な拡大傾向が継続しており、世界経済全体としては緩やかな回復基調で推移しております。
当業界におきましては、世界の半導体産業は好調で、データセンター市場は急激に成長したことにより、半導体製造設備への投資は積極的に行われました。生成AIの需要拡大及び半導体関連の需要は、引き続き拡大していくものと見込まれます。
この結果、当中間連結会計期間の経営成績は、売上高79,733百万円(前年同期比21.5%増)、営業利益23,096百万円(前年同期比42.4%増)、経常利益は為替の影響も受け、24,538百万円(前年同期比68.4%増)、親会社株主に帰属する中間純利益15,839百万円(前年同期比45.7%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
半導体・FPD関連装置事業の売上高は79,357百万円(前年同期比21.6%増)、セグメント利益は23,969百万円(前年同期比43.0%増)となりました。
ライフサイエンス事業につきましては、売上高は376百万円(前年同期比2.8%増)、セグメント損失は147百万円(前年同期はセグメント損失119百万円)となりました。
② 財政状態
当中間連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末に比べ20,736百万円増加し、218,038百万円となりました。これは主に、棚卸資産の増加5,870百万円、受取手形及び売掛金の増加4,398百万円及び現金及び預金の増加12,036百万円によるものであります。
負債は、前連結会計年度末に比べ4,710百万円増加し、62,051百万円となりました。これは主に、訴訟損失引当金の減少7,429百万円があった一方で、借入金の増加7,772百万円、支払手形及び買掛金の増加4,272百万円によるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ16,025百万円増加し、155,987百万円となりました。これは主に、利益剰余金の増加12,891百万円及び為替換算調整勘定の増加3,570百万円によるものであります。
(2) キャッシュ・フローの状況
当中間連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末と比べて11,986百万円増加し、86,328百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果、得られた資金は8,730百万円(前年同期は12,868百万円の収入)となりました。これは主に、税金等調整前中間純利益22,374百万円及び仕入債務の増加額3,650百万円の資金増加要因に対し、棚卸資産の増加額4,096百万円、訴訟和解金の支払額9,587百万円及び法人税等の支払額4,973百万円等の資金減少要因によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果、使用した資金は2,006百万円(前年同期は471百万円の収入)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出1,761百万円及び無形固定資産の取得による支出109百万円等の資金減少要因によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果、得られた資金は4,585百万円(前年同期は12,745百万円の支出)となりました。これは主に、長期借入れによる収入10,700百万円及び短期借入金の純増加額1,788百万円の資金増加要因に対し、長期借入金の返済による支出4,904百万円及び配当金の支払額2,948百万円の資金減少要因によるものであります。
(3) 経営方針・経営戦略等
当中間連結会計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当中間連結会計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(5) 研究開発活動
当中間連結会計期間の研究開発費の総額は、931百万円であります。なお、当中間連結会計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6) 会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(1) 財政状態及び経営成績の状況
① 経営成績
当中間連結会計期間における我が国経済は、個人消費や企業の設備投資に持ち直しの動きが見られ、緩やかな景気の回復が続いております。
先行きにつきましては、雇用・所得環境の改善や各種政策の効果が緩やかな回復を支えることが期待されるものの、中東情勢や自然災害の影響を注視する必要があります。
一方海外におきましては、米国経済は堅調な拡大傾向が継続しており、世界経済全体としては緩やかな回復基調で推移しております。
当業界におきましては、世界の半導体産業は好調で、データセンター市場は急激に成長したことにより、半導体製造設備への投資は積極的に行われました。生成AIの需要拡大及び半導体関連の需要は、引き続き拡大していくものと見込まれます。
この結果、当中間連結会計期間の経営成績は、売上高79,733百万円(前年同期比21.5%増)、営業利益23,096百万円(前年同期比42.4%増)、経常利益は為替の影響も受け、24,538百万円(前年同期比68.4%増)、親会社株主に帰属する中間純利益15,839百万円(前年同期比45.7%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
半導体・FPD関連装置事業の売上高は79,357百万円(前年同期比21.6%増)、セグメント利益は23,969百万円(前年同期比43.0%増)となりました。
ライフサイエンス事業につきましては、売上高は376百万円(前年同期比2.8%増)、セグメント損失は147百万円(前年同期はセグメント損失119百万円)となりました。
② 財政状態
当中間連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末に比べ20,736百万円増加し、218,038百万円となりました。これは主に、棚卸資産の増加5,870百万円、受取手形及び売掛金の増加4,398百万円及び現金及び預金の増加12,036百万円によるものであります。
負債は、前連結会計年度末に比べ4,710百万円増加し、62,051百万円となりました。これは主に、訴訟損失引当金の減少7,429百万円があった一方で、借入金の増加7,772百万円、支払手形及び買掛金の増加4,272百万円によるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ16,025百万円増加し、155,987百万円となりました。これは主に、利益剰余金の増加12,891百万円及び為替換算調整勘定の増加3,570百万円によるものであります。
(2) キャッシュ・フローの状況
当中間連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末と比べて11,986百万円増加し、86,328百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果、得られた資金は8,730百万円(前年同期は12,868百万円の収入)となりました。これは主に、税金等調整前中間純利益22,374百万円及び仕入債務の増加額3,650百万円の資金増加要因に対し、棚卸資産の増加額4,096百万円、訴訟和解金の支払額9,587百万円及び法人税等の支払額4,973百万円等の資金減少要因によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果、使用した資金は2,006百万円(前年同期は471百万円の収入)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出1,761百万円及び無形固定資産の取得による支出109百万円等の資金減少要因によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果、得られた資金は4,585百万円(前年同期は12,745百万円の支出)となりました。これは主に、長期借入れによる収入10,700百万円及び短期借入金の純増加額1,788百万円の資金増加要因に対し、長期借入金の返済による支出4,904百万円及び配当金の支払額2,948百万円の資金減少要因によるものであります。
(3) 経営方針・経営戦略等
当中間連結会計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当中間連結会計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(5) 研究開発活動
当中間連結会計期間の研究開発費の総額は、931百万円であります。なお、当中間連結会計期間において当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6) 会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。