7717 ブイ・テクノロジー

時価

246億円

PER 予

23.55倍

2010年以降

赤字-125.14倍
（2010-2024年）

0.7倍

2010年以降

0.51-8.39倍
（2010-2024年）

3.27%

ROE 予

2.98%

ROA 予

1.34%

配当金の支払額、全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体事業

【期間】

1Q
2Q
3Q
通期
全期間

年度	配当金の支払額		全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体事業
2008/03	-1.15億		-
2009/03	-1.16億	赤拡	-
2010/03	-1.15億	赤縮	-
2011/03	-2.61億	赤拡	-
2012/03	-2.98億	赤拡	-
2013/03	-1.16億	赤縮	-
2014/03	-1.16億	±0%	-
2015/03	-1.46億	赤拡	-
2016/03	-2.06億	赤拡	-
2017/03	-3.16億	赤拡	-
2018/03	-8.66億	赤拡	-
2019/03	-16.3億	赤拡	-
2020/03	-15.5億	赤縮	-
2021/03	-9.74億	赤縮	2百万
2022/03	-11.8億	赤拡	553百万	大幅増
2023/03	-11.8億	±0%	-
2024/03	-5.88億	赤縮	-

2008年3月

配当金の支払額: -1億1500万
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体事業: -

2009年3月

配当金の支払額: -1億1600万
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体事業: -

2010年3月

配当金の支払額: -1億1500万
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体事業: -

2011年3月

配当金の支払額: -2億6100万
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体事業: -

2012年3月

配当金の支払額: -2億9800万
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体事業: -

2013年3月

配当金の支払額: -1億1600万
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体事業: -

2014年3月

配当金の支払額: -1億1600万
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体事業: -

2015年3月

配当金の支払額: -1億4600万
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体事業: -

2016年3月

配当金の支払額: -2億600万
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体事業: -

2017年3月

配当金の支払額: -3億1600万
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体事業: -

2018年3月

配当金の支払額: -8億6600万
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体事業: -

2019年3月

配当金の支払額: -16億3400万
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体事業: -

2020年3月

配当金の支払額: -15億4700万
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体事業: -

2021年3月

配当金の支払額: -9億7400万
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体事業: 200万

2022年3月

配当金の支払額: -11億7600万
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体事業: 5億5300万

2023年3月

配当金の支払額: -11億7600万
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体事業: -

2024年3月

配当金の支払額: -5億8800万
全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体事業: -