#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: このような環境の中、精密貼合及び高機能複合材部門におきましては、自動車業界及びエレクトロニクス業界でのディスプレイ化、タッチパネル化ニーズを取込み、当社の精密貼合技術を活用した加工ビジネスを拡大してまいりました。車載市場での受注は順調に推移してまいりましたが、世界的な半導体不足が依然として続いていることから、当社の受注にも影響を及ぼす状況となっております。環境住空間及びエンジニアリング部門におきましては、太陽光発電事業は引き続きOEM供給を中心とした生産を実施、エンジニアリング部門では、機械製造販売子会社のプレマテック株式会社との協業が順調に推移し、半導体不足に起因する半導体関連設備の需要増にも対応することで好調を維持しております。
この結果、当第3四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ253百万円減少し、17,252百万円となりました。当第3四半期連結会計期間末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ629百万円減少し、7,891百万円となりました。当第3四半期連結会計期間末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ376百万円増加し、9,361百万円となりました。
また、当第3四半期連結累計期間における経営成績は、売上高12,615百万円(前年同四半期比10.2%減)、営業利益736百万円(同47.9%増)、経常利益754百万円(同50.0%増)を計上し、親会社株主に帰属する四半期純利益は544百万円(同65.3%増)となりました。
2023/02/13 9:22