このような環境の中、精密貼合及び高機能複合材部門におきましては、自動車業界及びエレクトロニクス業界でのディスプレイ化、タッチパネル化ニーズを取込み、当社の精密貼合技術を活用した加工ビジネスを拡大してまいりました。車載市場での受注は順調に推移してまいりましたが、世界的に半導体をはじめとする電子部品供給状況が不安定であったことから、完成車メーカーの生産計画にも影響を及ぼし、当社の受注にも影響を及ぼす結果となっております。環境住空間及びエンジニアリング部門におきましては、太陽光発電事業は引き続きOEM供給を中心とした生産を実施、エンジニアリング部門では、機械製造販売子会社のプレマテック株式会社との協業が順調に推移し、半導体不足に起因する半導体関連設備の需要増にも対応することで好調を維持しております。
この結果、当第1四半期連結会計期間末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ363百万円増加し、17,198百万円となりました。当第1四半期連結会計期間末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ303百万円増加し、7,598百万円となりました。当第1四半期連結会計期間末の純資産合計は、前連結会計年度末に比べ59百万円増加し、9,599百万円となりました。
また、当第1四半期連結累計期間における経営成績は、売上高3,772百万円(前年同四半期比14.8%減)、営業利益285百万円(同3.5%増)、経常利益295百万円(同3.5%増)を計上し、親会社株主に帰属する四半期純利益は202百万円(同1.1%減)となりました。
2023/08/10 9:10