6266 タツモ

6266
2026/05/01
時価
449億円
PER 予
17.54倍
2009年以降
赤字-27.96倍
(2009-2025年)
PBR
1.65倍
2009年以降
0.18-4.73倍
(2009-2025年)
配当 予
1.12%
ROE 予
9.42%
ROA 予
5.33%
資料
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タツモ(6266)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - プロセス機器事業の推移 - 全期間

【期間】

連結

2012年12月31日
-11億3681万
2013年3月31日
-5億3056万
2013年6月30日 -49.8%
-7億9475万
2013年9月30日 -23.42%
-9億8088万
2013年12月31日 -16.64%
-11億4406万
2014年3月31日
-2億9212万
2014年6月30日 -185.6%
-8億3429万
2014年9月30日 -18.35%
-9億8739万
2014年12月31日 -54.21%
-15億2268万
2015年3月31日
1億8849万
2015年6月30日 +82.87%
3億4470万
2015年9月30日 +144.42%
8億4253万
2015年12月31日 +29.65%
10億9233万
2016年3月31日 -72.4%
3億145万
2016年6月30日 +123.45%
6億7359万
2016年9月30日 +55.63%
10億4830万
2016年12月31日 +29.4%
13億5654万
2017年3月31日 -70.01%
4億684万
2017年6月30日 +77.77%
7億2323万
2017年9月30日 +83.81%
13億2937万
2017年12月31日 +5.24%
13億9910万
2018年3月31日 -63.25%
5億1419万
2018年6月30日 +33.05%
6億8411万
2018年9月30日 +17.22%
8億189万
2018年12月31日 +58.46%
12億7069万
2019年3月31日 -80.93%
2億4237万
2019年6月30日 +42.98%
3億4654万
2019年9月30日 +13.61%
3億9370万
2019年12月31日 +75.25%
6億8994万
2020年3月31日 +10.07%
7億5942万
2020年6月30日 +57.66%
11億9730万
2020年9月30日 +28.34%
15億3659万
2020年12月31日 +12.97%
17億3593万
2021年3月31日 -82.72%
2億9989万
2021年6月30日 +118.88%
6億5640万
2021年9月30日 +36.68%
8億9718万
2021年12月31日 +122.13%
19億9290万
2022年3月31日 -70.86%
5億8068万
2022年6月30日 +100.39%
11億6360万
2022年9月30日 +13.92%
13億2559万
2022年12月31日 +98.85%
26億3591万
2023年3月31日
-6263万
2023年6月30日
7億327万
2023年9月30日 +231.74%
23億3306万
2023年12月31日 +59.25%
37億1549万
2024年3月31日 -80.34%
7億3044万
2024年6月30日 +275.8%
27億4505万
2024年12月31日 +99.79%
54億8422万
2025年6月30日 -64.98%
19億2035万
2025年12月31日 +112.97%
40億8985万

有報情報

#1 サステナビリティに関する考え方及び取組(連結)
対象の企業:タツモ単体
対象の事業:プロセス機器事業
シナリオ:気温上昇1.5℃シナリオ/4℃シナリオ
2026/03/23 15:40
#2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、製品やサービスの特性及び販売市場の類似性から区分される、「プロセス機器事業」、「金型・樹脂成形事業」及び「表面処理用機器事業」の3つを報告セグメントとしております。
プロセス機器事業」は、半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。
2026/03/23 15:40
#3 セグメント表の脚注(連結)
整額の内容は以下のとおりであります。
売上高の調整額△399,722千円のうち、△51,684千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上、△348,038千円はプロセス機器事業から表面処理用機器事業への内部売上であります。
セグメント利益の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。
セグメント資産の調整額11,684,013千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。
有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額80,360千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。
2.セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。2026/03/23 15:40
#4 リース取引関係、連結財務諸表(連結)
有形固定資産
主として、プロセス機器事業におけるレーザ顕微鏡(「機械及び装置」)であります。
②リース資産の減価償却の方法
2026/03/23 15:40
#5 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd10,918,783プロセス機器事業
2026/03/23 15:40
#6 事業の内容
なお、以下の事業区分は、「第5 経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」セグメント情報に掲げる区分と同一であります。
(1)プロセス機器事業
半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。
2026/03/23 15:40
#7 事業等のリスク
(1) 業界景気変動リスク
当社グループは、プロセス機器事業(半導体製造装置・液晶製造装置)及び表面処理用機器事業を主体に事業展開しております。この業界につきましては、循環的な市況変動が大きい市場であります。特に半導体製造装置・液晶製造装置は、需要動向に大きな影響を受け、技術革新が速くユーザーニーズが複雑・多様にわたるため、市況及びそれに連動した価格変動があった場合や極端な競合状況に陥った場合には、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。
半導体の需要については、短期的には、需要と供給のバランスにより半導体の市場規模は一時的に縮小することもありますが、中長期的には、電気自動車向けや家電製品、電気器具に安定した電源を供給するインバータ等のパワー半導体や、生成AI関連のアドバンスドパッケージの需要拡大に伴い、市場規模は拡大するものと考えられます。外部環境の変化については、定期的にユーザー情報を取得しております。また、必要に応じ外部調査機関を通じ市場動向を把握し、迅速に対応できるように努めております。
2026/03/23 15:40
#8 会計方針に関する事項(連結)
ステップ5:履行義務の充足による収益の認識
当社グループは「プロセス機器事業」において半導体製造装置、搬送装置、洗浄装置、FPD製造装置の製造販売、「金型・樹脂成形事業」において精密金型、樹脂成形品、エンボスキャリアテープの製造販売、「表面処理用機器事業」においてプリント基板用めっき処理装置の製造販売を行っております。また、製品に関連した保証、修理・保守等のサービスも提供しております。
製品の販売については、主に顧客への引渡の際に据付を要する製品については据付が完了し顧客の検収が完了した時点、また、据付を要しない製品については納品時点に、顧客が当該製品に対する支配を獲得し、履行義務が充足されると判断していることから、当該時点において収益を認識しております。収益は、顧客との契約において約束された対価から、値引き等を控除した金額で測定しております。
2026/03/23 15:40
#9 従業員の状況(連結)
(1)連結会社の状況
2025年12月31日現在
セグメントの名称従業員数(人)
プロセス機器事業721(129)
金型・樹脂成形事業75(17)
(注)1.従業員数は、就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、派遣社員を含む。)は( )内に年間の平均人員を外数で記載しております。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない部門に所属しているものであります。
2026/03/23 15:40
#10 略歴、役員の状況(取締役(及び監査役))(連結)
1984年7月福山ビジネス㈱入社
2003年1月TAZMO INC.取締役社長就任電子機器事業本部長
2004年3月プロセス機器事業本部長
2005年6月事業本部本部長就任
2026/03/23 15:40
#11 研究開発活動
6【研究開発活動】
当社グループの研究開発活動は、当社のプロセス機器事業において、継続的な技術革新・新製品の開発と、顧客の要求・依頼事項に対応するための技術開発を中心に行っております。
半導体関連としては、塗布装置、先端パッケージ向け装置、枚葉洗浄装置などの半導体プロセス装置、新規ウェーハ搬送機構やナノインプリント関連装置の開発をしており、早期に収益事業として確立してまいります。
2026/03/23 15:40
#12 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
(2)経営戦略等
当社グループといたしましては、半導体製造装置及び搬送機器のプロセス機器事業を主体にしつつ、将来を見据えた事業展開を考えております。
プリント基板製造装置(メッキ処理装置、回路形成装置など)の製造・販売を行っている株式会社ファシリティと紫外線照射装置の製造・販売を行っている株式会社クォークテクノロジー、これらの会社の技術や設備を活用し、半導体製造装置の共同開発、シナジー効果による成長を目指します。
2026/03/23 15:40
#13 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。
(プロセス機器事業)
半導体装置部門につきましては、概ね計画通りに推移したことから、売上高は172億12百万円(前年同期比39.7%増)となりました。
2026/03/23 15:40
#14 設備の新設、除却等の計画(連結)
当連結会計年度後1年間の設備投資計画(新設・拡充)は、7,000百万円であり、セグメントごとの内訳は次のとおりであります。
セグメントの名称2026年12月末計画金額(百万円)設備等の主な内容・目的資金調達方法
プロセス機器事業6,200半導体製造等デモ装置の製作土地・建物の取得生産設備の更新自己資金及び借入金
金型・樹脂成形事業300建物の改装等生産設備の更新同上
(注)1.経常的な設備の更新のための除売却を除き、重要な設備の除売却の計画はありません。
2.プロセス機器事業の計画概要は、半導体製造装置等のデモ装置の製作2,400百万円、土地・建物の取得3,200百万円、生産設備の更新600百万円等であります。
2026/03/23 15:40
#15 設備投資等の概要
1【設備投資等の概要】
当社グループでは、当連結会計年度においてプロセス機器事業を中心に1,520百万円の設備投資を行いました。
プロセス機器事業におきましては、主に工場の取得及び装置開発を中心に1,339百万円の設備投資を行いました。また、金型・樹脂成形事業におきましては、工場の取得を中心に56百万円の設備投資を行いました。表面処理用機器事業におきましては、建物の増設等を中心に43百万円の設備投資を行いました。その他におきましては、空調設備の更新を中心に80百万円の設備投資を行いました。
2026/03/23 15:40
#16 重要な会計方針、財務諸表(連結)
ステップ5:履行義務の充足による収益の認識
当社では「プロセス機器事業」において半導体製造装置、搬送装置、洗浄装置、FPD製造装置の製造販売、「金型・樹脂成形事業」において精密金型、樹脂成形品、エンボスキャリアテープの代理店販売を行っております。また、製品に関連した保証、修理・保守等のサービスも提供しております。
製品の販売については、主に顧客への引渡の際に据付を要する製品については据付が完了し顧客の検収が完了した時点、また、据付を要しない製品については納品時点に、顧客が当該製品に対する支配を獲得し、履行義務が充足されると判断していることから、当該時点において収益を認識しております。収益は、顧客との契約において約束された対価から、値引き等を控除した金額で測定しております。
2026/03/23 15:40

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