有価証券報告書-第42期(平成25年1月1日-平成25年12月31日)
(企業結合等関係)
1.企業結合の概要
(1)被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 アプリシアテクノロジー株式会社
事業の内容 半導体製造装置及び半導体プロセス技術の研究開発、製造、販売
(2)企業結合を行った主な理由
洗浄装置関連の営業強化や洗浄・エッチングに関するノウハウの蓄積が図れるとともに、当社が開発中の300mmウェーハ対応枚葉洗浄装置の開発を加速させることができ、当社グループのプロセス機器事業を強化するためであります。
(3)企業結合日
平成25年1月10日
(4)企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得
(5)結合後企業の名称
名称に変更はありません。
(6)取得した議決権比率
合併直前に所有していた議決権比率 -%
企業結合日に取得した議決権比率 87.0%
企業結合日以降に追加取得した議決権比率 1.4%
取得後の議決権比率 88.4%
(7)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価としてアプリシアテクノロジー株式会社の発行済株式の過半数を取得したため。
2.連結財務諸表に含まれる被取得企業の業績の期間
平成25年1月1日から平成25年12月31日まで
3.被取得企業の取得原価及びその内訳
4.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
(1)発生したのれんの金額
491,637千円
(2)発生原因
取得原価が受け入れた資産及び引き受けた負債の純額を上回ったため、その差額をのれんとして認識しております。
(3)償却方法及び償却期間
10年間にわたる均等償却
5.企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
1.企業結合の概要
(1)被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 アプリシアテクノロジー株式会社
事業の内容 半導体製造装置及び半導体プロセス技術の研究開発、製造、販売
(2)企業結合を行った主な理由
洗浄装置関連の営業強化や洗浄・エッチングに関するノウハウの蓄積が図れるとともに、当社が開発中の300mmウェーハ対応枚葉洗浄装置の開発を加速させることができ、当社グループのプロセス機器事業を強化するためであります。
(3)企業結合日
平成25年1月10日
(4)企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得
(5)結合後企業の名称
名称に変更はありません。
(6)取得した議決権比率
合併直前に所有していた議決権比率 -%
企業結合日に取得した議決権比率 87.0%
企業結合日以降に追加取得した議決権比率 1.4%
取得後の議決権比率 88.4%
(7)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価としてアプリシアテクノロジー株式会社の発行済株式の過半数を取得したため。
2.連結財務諸表に含まれる被取得企業の業績の期間
平成25年1月1日から平成25年12月31日まで
3.被取得企業の取得原価及びその内訳
| 取得の対価 | 現金 | 10,213千円 |
| 取得に直接要した費用 | デューデリジェンス費用等 | 22,900千円 |
| 取得原価 | 33,114千円 |
4.発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
(1)発生したのれんの金額
491,637千円
(2)発生原因
取得原価が受け入れた資産及び引き受けた負債の純額を上回ったため、その差額をのれんとして認識しております。
(3)償却方法及び償却期間
10年間にわたる均等償却
5.企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
| 流動資産 | 1,018,981千円 |
| 固定資産 | 727,361 |
| 資産合計 | 1,746,342 |
| 流動負債 | 1,713,497 |
| 固定負債 | 491,367 |
| 負債合計 | 2,204,865 |