四半期報告書-第59期第2四半期(平成26年7月1日-平成26年9月30日)
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 平成25年4月1日 至 平成25年9月30日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(注)1 セグメント利益の調整額△115百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用等であります。全社費用等は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報
該当事項はありません。
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 平成26年4月1日 至 平成26年9月30日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(注)1 セグメント利益の調整額△150百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用等であります。全社費用等は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報
遊休資産のため、報告セグメントに配分されない減損損失 85百万円
3 報告セグメントの変更等に関する事項
当社グループは、従来報告セグメントを「半導体事業」「電子部品事業」「電子機器事業」「生産事業」の4区分にしておりましたが、「生産事業」については、平成26年9月1日にヒートシンク生産事業を三協立山株式会社へ譲渡したことにより重要性が低下したため、当第2四半期連結累計期間より、「電子部品事業」に含めて開示し「半導体事業」「電子部品事業」「電子機器事業」の3区分に変更しております。
なお、前第2四半期連結累計期間のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。
【セグメント情報】
Ⅰ 前第2四半期連結累計期間(自 平成25年4月1日 至 平成25年9月30日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
| (単位:百万円) | ||||||
| 報告セグメント | 調整額 (注)1 | 四半期連結 損益計算書 計上額 (注)2 | ||||
| 半導体事業 | 電子部品 事業 | 電子機器 事業 | 計 | |||
| 売上高 | ||||||
| 外部顧客への売上高 | 74,332 | 28,474 | 8,285 | 111,092 | - | 111,092 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | - | - | - | - | - | - |
| 計 | 74,332 | 28,474 | 8,285 | 111,092 | - | 111,092 |
| セグメント利益 | 1,364 | 651 | 307 | 2,323 | △115 | 2,208 |
(注)1 セグメント利益の調整額△115百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用等であります。全社費用等は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報
該当事項はありません。
Ⅱ 当第2四半期連結累計期間(自 平成26年4月1日 至 平成26年9月30日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
| (単位:百万円) | ||||||
| 報告セグメント | 調整額 (注)1 | 四半期連結 損益計算書 計上額 (注)2 | ||||
| 半導体事業 | 電子部品 事業 | 電子機器 事業 | 計 | |||
| 売上高 | ||||||
| 外部顧客への売上高 | 80,092 | 30,452 | 9,577 | 120,121 | - | 120,121 |
| セグメント間の内部売上高又は振替高 | - | - | - | - | - | - |
| 計 | 80,092 | 30,452 | 9,577 | 120,121 | - | 120,121 |
| セグメント利益 | 1,611 | 699 | 435 | 2,746 | △150 | 2,596 |
(注)1 セグメント利益の調整額△150百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用等であります。全社費用等は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
2 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報
遊休資産のため、報告セグメントに配分されない減損損失 85百万円
3 報告セグメントの変更等に関する事項
当社グループは、従来報告セグメントを「半導体事業」「電子部品事業」「電子機器事業」「生産事業」の4区分にしておりましたが、「生産事業」については、平成26年9月1日にヒートシンク生産事業を三協立山株式会社へ譲渡したことにより重要性が低下したため、当第2四半期連結累計期間より、「電子部品事業」に含めて開示し「半導体事業」「電子部品事業」「電子機器事業」の3区分に変更しております。
なお、前第2四半期連結累計期間のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。