四半期報告書-第59期第2四半期(平成26年7月1日-平成26年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が
判断したものであります。
(1)業績の状況
当第2四半期連結累計期間における経済環境は、米国経済を中心に緩やかに回復基調が続きました。アジア経済は成長率が鈍化したものの底堅く推移し、欧州経済も全体では緩やかながら持ち直しの動きが見られました。一方、日本経済は消費税率引き上げによる駆け込み需要の反動により、一時的に停滞いたしました。
そのような中、エレクトロニクス業界は、カーエレクトロニクスやFA分野等が堅調に推移いたしました。
このような情勢下で、当社グループは、2014年度を第9次中期経営計画(2014～2016年度)の初年度と位置付け、その基本姿勢として「変革」と「成長」を掲げ、事業構造の変化に対応した「ビジネスモデルの転換」と持続可能な「自律的成長」を追求してまいりました。そして、この基本姿勢を具現化するために、「成長戦略」「事業戦略」「インフラ戦略」の各戦略テーマに取り組んでまいりました。
その結果、当第2四半期連結累計期間の業績は、売上高は1,201億21百万円(前年同期比8.1%増)、営業利益は25億96百万円(前年同期比17.6%増)、経常利益は24億32百万円(前年同期比13.0%増)、四半期純利益は14億7百万円(前年同期比5.0%増)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。
① 半導体事業
半導体事業では、メモリ、システムLSI、個別半導体の販売並びにシステムLSIの開発を行っております。当第2四半期連結累計期間は、車載電装用システムLSIやスマートフォン用メモリ等の売上が増加し、売上高は800億92百万円(前年同期比7.7%増)、営業利益は16億11百万円(前年同期比18.1%増)となりました。
② 電子部品事業
電子部品事業では、表示デバイス、電源、機構部品を販売しております。当第2四半期連結累計期間は、車載電装用機構部品等の売上が増加し、売上高は304億52百万円(前年同期比6.9%増)、営業利益は6億99百万円(前年同期比7.4%増)となりました。
③ 電子機器事業
電子機器事業では、システム機器、設備機器を販売しております。当第2四半期連結累計期間は、電子部品製造装置等の売上が増加し、売上高は95億77百万円(前年同期比15.6%増)、営業利益は4億35百万円(前年同期比41.7%増)となりました。
なお、上記の記載金額には、消費税等は含まれておりません。また、平成26年9月1日にヒートシンク生産事業を三協立山株式会社へ譲渡したことにより、当第2四半期連結会計期間より「半導体事業」「電子部品事業」「電子機器事業」の3区分に変更しており、前年同期比較については、前年同期の数値を3区分に変更した数値で比較しております。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べて46億56百万円増加し、545億68百万円となりました。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前四半期純利益が24億6百万円あったことに加え、売上債権が59億35百万円減少したため、仕入債務が28億2百万円減少したものの、全体で60億63百万円の資金の増加となりました。なお、前年同四半期の営業活動によるキャッシュ・フローは13億91百万円の資金の増加でした。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における投資活動によるキャッシュ・フローは、ヒートシンク生産事業の事業譲渡による収入12億円があったこと等により、9億90百万円の資金の増加となりました。なお、前年同四半期の投資活動によるキャッシュ・フローは2億3百万円の資金の減少でした。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における財務活動によるキャッシュ・フローは、配当金の支払が9億46百万円、短期借入金が17億63百万円減少したこと等により、27億84百万円の資金の減少となりました。なお、前年同四半期の財務活動によるキャッシュ・フローは27億33百万円の資金の減少でした。
(3)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(4)研究開発活動
当第2四半期連結累計期間の研究開発費は3億61百万円であります。
(5)経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通し
当第2四半期連結累計期間において、経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通しについて重要な変更はありません。