四半期報告書-第60期第1四半期(平成27年4月1日-平成27年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1)業績の状況
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、緩やかな回復基調が続きました。地域別では、米国経済は個人消費を主体に堅調に推移し、欧州経済は持ち直しの兆しが見られました。また、アジア経済は成長に一部減速感が見られ、日本経済は円安基調の中、個人消費は底堅く推移し、緩やかな回復となりました。
エレクトロニクス業界におきましては、グローバルでの需要拡大を背景にカーエレクトロニクス、スマートフォン等のモバイル端末が引き続き底堅く推移いたしました。
このような情勢下で、当社グループは、2015年度を第9次中期経営計画(2014～2017年度)の2年目と位置付け、その基本姿勢に「変革」と「成長」を掲げ、事業構造の変化に対応した「ビジネスモデルの転換」と持続可能な「自律的成長」を追求してまいりました。そして、この基本姿勢を具現化するために、「成長路線の再構築」と「資本効率の向上」に取り組んでまいりました。
その結果、当第1四半期連結累計期間の業績は、売上高は570億10百万円(前年同期比6.1%減)、営業利益は14億90百万円(前年同期比23.8%増)、経常利益は14億66百万円(前年同期比11.0%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は10億71百万円(前年同期比31.8%増)となりました。
セグメントの業績は次のとおりであります。
① 半導体事業
半導体事業では、メモリ、システムLSI、個別半導体の販売並びにシステムLSIの開発を行っております。当第1四半期連結累計期間は、スマートフォン用メモリ等の売上が減少し、売上高は337億1百万円(前年同期比19.2%減)となったものの、営業利益は8億43百万円(前年同期比3.9%増)となりました。
② 電子部品事業
電子部品事業では、表示デバイス、電源、機構部品を販売しております。当第1四半期連結累計期間は、車載電装用液晶等の売上が増加し、売上高は162億98百万円(前年同期比11.7%増)、営業利益は4億21百万円(前年同期比43.0%増)となりました。
③ 電子機器事業
電子機器事業では、システム機器、設備機器を販売しております。当第1四半期連結累計期間は、MFP用システム機器等の売上が増加し、売上高は70億10百万円(前年同期比59.3%増)、営業利益は2億99百万円(前年同期比83.0%増)となりました。
なお、上記の記載金額には、消費税等は含まれておりません。また、平成26年9月1日にヒートシンク生産事業を三協立山株式会社へ譲渡したことにより、前第2四半期連結会計期間において、「半導体事業」「電子部品事業」「電子機器事業」の3区分に変更しており、前年同期比較については、前年同期の数値を3区分に変更した数値で比較しております。
(2)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3)研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費は1億69百万円であります。