訂正有価証券報告書-第61期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)
| 名称 | 住所 | 資本金又は出資金 | 主要な事業の内容 | 議決権の所有又は被所有割合 | 関係内容 | |
| 所有割合 (%) | 被所有割合(%) | |||||
| (連結子会社) | ||||||
| 百万円 | ||||||
| 株式会社サクシス | 東京都千代田区 | 400 | 半導体事業 | 100.0 | - | 当社の販売仲介 役員の兼任等……3名 |
| 千香港ドル | ||||||
| HONG KONG RYOSAN LIMITED | 香港 | 5,000 | 半導体事業 電子部品事業 電子機器事業 | 100.0 (1.0) | - | 当社が商品・製品納入、当社に商品納入 借入に対する経営指導念書の差入れ 役員の兼任等……1名 |
| 千人民元 | ||||||
| ZHONG LING INTERNATIONAL TRADING (SHANGHAI) CO.,LTD. | 中華人民共和国 | 27,964 | 半導体事業 電子部品事業 電子機器事業 | 100.0 | - | 当社が商品・製品納入、 当社に商品納入 借入に対する経営指導念書の差入れ 役員の兼任等……2名 |
| 千人民元 | ||||||
| DALIAN F.T.Z. RYOSAN INTERNATIONAL TRADING CO.,LTD. | 中華人民共和国 | 1,158 | 半導体事業 電子部品事業 電子機器事業 | 100.0 | - | 当社が商品・製品納入 当社に商品納入 借入に対する保証書の差入れ 役員の兼任等……2名 |
| 千ニュー 台湾ドル | ||||||
| RYOTAI CORPORATION | 台湾 | 80,000 | 半導体事業 電子部品事業 電子機器事業 | 100.0 | - | 当社が商品・製品納入、 当社に商品納入 借入に対する経営指導念書の差入れ 役員の兼任等……3名 |
| 千シンガ ポールドル | ||||||
| SINGAPORE RYOSAN PRIVATE LIMITED | シンガポール | 1,460 | 半導体事業 電子部品事業 電子機器事業 | 100.0 | - | 当社が商品・製品納入、 当社に商品納入 借入に対する経営指導念書の差入れ 役員の兼任等……1名 |
| 千マレーシア リンギット | ||||||
| RYOSAN IPC (MALAYSIA) SDN. BHD. | マレーシア | 1,000 | 半導体事業 電子部品事業 電子機器事業 | 100.0 | - | 当社が商品・製品納入、 当社に商品納入 借入に対する保証書の差入れ 役員の兼任等……1名 |
| 千タイバーツ | ||||||
| RYOSAN (THAILAND) CO.,LTD. | タイ | 12,000 | 半導体事業 電子部品事業 電子機器事業 | 100.0 | - | 当社が商品・製品納入、 当社に商品納入 借入に対する経営指導念書の差入れ 役員の兼任等……1名 |
| 名称 | 住所 | 資本金又は出資金 | 主要な事業の内容 | 議決権の所有又は被所有割合 | 関係内容 | |
| 所有割合 (%) | 被所有割合(%) | |||||
| (連結子会社) | ||||||
| 千インド ルピー | ||||||
| RYOSAN INDIA PRIVATE LIMITED | インド | 47,000 | 半導体事業 電子部品事業 電子機器事業 | 100.0 (0.7) | - | 当社が商品・製品納入 当社及び関係会社の販売仲介 役員の兼任等……1名 |
| 百万ウォン | ||||||
| KOREA RYOSAN CORPORATION | 大韓民国 | 1,000 | 半導体事業 電子部品事業 電子機器事業 | 100.0 | - | 当社が商品・製品納入、 当社に商品納入 当社の販売仲介 当社より資金の借入 借入に対する経営指導念書の差入れ 役員の兼任等……3名 |
| 千米ドル | ||||||
| RYOSAN TECHNOLOGIES USA INC. | アメリカ合衆国 | 300 | 半導体事業 電子部品事業 | 100.0 | - | 当社が商品・製品納入 当社に商品納入 借入に対する保証書の差入れ 役員の兼任等……1名 |
| 千ユーロ | ||||||
| RYOSAN EUROPE GMBH | ドイツ | 1,000 | 半導体事業 電子部品事業 | 100.0 | - | 当社が商品・製品納入 借入に対する経営指導念書の差入れ 役員の兼任等……1名 |
| (非連結子会社) | ||||||
| 千香港ドル | ||||||
| EDAL ELECTRONICS COMPANY LIMITED | 香港 | 1,000 | 半導体事業 | 100.0 (10.0) | - | 借入に対する保証書の差入れ 役員の兼任等……2名 |
| 千香港ドル | ||||||
| ED-POWER TECHNOLOGY COMPANY LIMITED | 香港 | 100 | 半導体事業 | 100.0 (10.0) | - | 役員の兼任等……2名 |
(注)1 主要な事業の内容欄には、セグメントの名称を記載しております。
2 上記子会社は、特定子会社には該当いたしません。
3 上記各社は、有価証券届出書又は有価証券報告書は提出しておりません。
4 議決権の所有割合の( )内は、間接所有割合で内数であります。
5 HONG KONG RYOSAN LIMITED については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
| 主要な損益情報等 | ① 売上高 | 25,734百万円 |
| ② 経常利益 | 727百万円 | |
| ③ 当期純利益 | 609百万円 | |
| ④ 純資産額 | 8,226百万円 | |
| ⑤ 総資産額 | 11,586百万円 |
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
