三益半導体工業（8155）の研究開発費の推移 - 全期間
個別
- 2008年5月31日
- 18億6400万
- 2009年5月31日 -93.72%
- 1億1700万
- 2010年5月31日 +132.48%
- 2億7200万
- 2011年5月31日 +302.21%
- 10億9400万
- 2012年5月31日 -89.85%
- 1億1100万
- 2013年5月31日 +9.01%
- 1億2100万
- 2014年5月31日 +752.07%
- 10億3100万
- 2015年5月31日 +37.83%
- 14億2100万
- 2016年5月31日 -98.94%
- 1500万
- 2017年5月31日 +999.99%
- 9億7100万
- 2017年11月30日 -91.04%
- 8700万
- 2018年5月31日 +999.99%
- 26億7800万
- 2018年11月30日 -66.32%
- 9億200万
- 2019年5月31日 +300.89%
- 36億1600万
- 2019年11月30日 -77.82%
- 8億200万
- 2020年5月31日 +161.22%
- 20億9500万
- 2020年11月30日 -65.44%
- 7億2400万
- 2021年5月31日 +216.44%
- 22億9100万
- 2021年11月30日 -61.37%
- 8億8500万
- 2022年5月31日 +270.96%
- 32億8300万
- 2022年11月30日 -52.97%
- 15億4400万
- 2023年5月31日 +322.86%
- 65億2900万
- 2023年11月30日 -87.67%
- 8億500万
- 2024年5月31日 +178.63%
- 22億4300万
有報情報
- #1 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費
- ※4 一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費2024/08/29 12:33
- #2 研究開発活動
- 当社の研究開発活動は、半導体事業部においてシリコンウエハーの研磨加工におけるウエハーの平坦度及び清浄度のより一層の精度アップを追求するとともに、大口径ウエハーの量産化に対応する加工技術並びに加工自動化システムの研究開発を行っております。また、エンジニアリング事業部において半導体関連自動化装置等の開発・改良に取り組んでおります。2024/08/29 12:33
なお、当事業年度における一般管理費及び当期製造費用に含まれる研究開発費は2,394百万円であります。
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
