8155 三益半導体工業

8155
2024/11/11
時価
1309億円
PER
16.59倍
2010年以降
7.85-97.11倍
(2010-2024年)
PBR
1.41倍
2010年以降
0.4-1.56倍
(2010-2024年)
配当
0.87%
ROE
8.78%
ROA
5.9%
資料
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有報情報

#1 固定資産除売却損の注記
※6 固定資産除売却損の内訳は次のとおりであります。
前事業年度(自 2021年6月1日至 2022年5月31日)当事業年度(自 2022年6月1日至 2023年5月31日)
除却損
建物6百万円32百万円
構築物63
2023/08/30 13:40
#2 有形固定資産の圧縮記帳額の注記
※1 国庫補助金による固定資産圧縮記帳額
前事業年度(2022年5月31日)当事業年度(2023年5月31日)
建物33百万円33百万円
2023/08/30 13:40
#3 有形固定資産等明細表(連結)
(注)1 当期増加額の主なものは、次のとおりであります。
建物上 郊 工 場工場建屋2,430百万円
機械及び装置上 郊 工 場検査設備3,110
ユーティリティ設備2,482
研磨加工設備2,089
2 当期減少額の主なものは、次のとおりであります。
2023/08/30 13:40
#4 減損損失に関する注記
前事業年度(自 2021年6月1日 至 2022年5月31日)
場所用途種類
半導体事業部上郊工場(群馬県高崎市)空調設備建物
当社は、事業用資産について管理会計上の区分を基礎としてグルーピングを行っております。
当該資産は現在遊休状態であり、また将来の使用見込みがなくなったため、帳簿価額を回収可能価額まで減額し、当該減少額を減損損失(45百万円)として特別損失に計上しております。
2023/08/30 13:40
#5 重要な会計方針、財務諸表(連結)
定率法を採用しております。
ただし、1998年4月1日以降に取得した建物(建物附属設備は除く)及び2016年4月1日以降に取得した建物附属設備並びに構築物については、定額法を採用しております。
なお、主な耐用年数は以下のとおりであります。
2023/08/30 13:40

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